[发明专利]芯片安装方法以及芯片封装体

权利要求书

1.一种芯片安装方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基板的导电部的一部分上形成多个凸点，所述多个凸点具有基于凸点的散热性确定的间隔，其中所述导电部的一部分与导电部的另一部分由设置在两者之间的绝缘部电性分离，并且所述导电部和所述绝缘部设置在从所述基板的表面降低的腔室上；

进行压印加工，以使凸点的表面平坦；

对已进行压印加工的凸点涂敷焊接材料；以及

通过熔融焊接材料将芯片接合到凸点上，其中电极部或者金属部形成在芯片的下端上；以及

接合电线，以电性连接芯片到导电部的所述另一部分,导电部的所述另一部分上未形成凸点；

其中，在将芯片接合凸点的步骤中，熔融焊接材料以填充所述芯片与所述基板之间的空间以及所述凸点之间的空间，并且接合到所述凸点的芯片的接合部位由所述焊接材料密封。

2.如权利要求1所述的芯片安装方法，其特征在于：在凸点形成步骤之前，还包括在基板表面进行镀膜的步骤，凸点形成步骤是在已经过镀膜的基板的一面形成凸点的过程。

3.如权利要求1所述的芯片安装方法，其特征在于：凸点形成步骤是在基板的腔室的一面形成凸点的过程，而且基板的腔室通过基板的绝缘部与基板的导电部电性分离。

4.如权利要求1所述的芯片安装方法，其特征在于：芯片安装方法还包括用密封部件密封腔室，以密封安装在腔室内的芯片的步骤。

5.一种芯片封装体，其特征在于包括：

基板，具有向内侧方向凹陷形成的腔室；

芯片，所述芯片的下端上形成有电极部或者金属部；

多个凸点，所述多个凸点在基板的导电部的一部分上形成并具有基于凸点的散热性确定的间隔，其中所述导电部的一部分与导电部的另一部分由设置在两者之间的绝缘部电性分离，并且所述导电部和所述绝缘部设置在所述腔室上；

电线，所述电线电性连接芯片到导电部的所述另一部分，导电部的所述另一部分上未形成凸点；以及

焊料，通过熔融所述焊料以将芯片接合到凸点上，使得所述焊料填充所述芯片和所述基板之间的空间以及所述凸点之间的空间，并且接合到所述凸点的芯片的接合部位由所述焊料密封。

6.如权利要求5所述的芯片封装体，其特征在于：基板的表面还包括镀膜层，凸点形成于镀膜基板的一面上。

7.如权利要求6所述的芯片封装体，其特征在于：凸点形成于基板的腔室的一面，基板的腔室通过绝缘部与基板的导电部电性分离。

8.如权利要求5所述的芯片封装体，其特征在于：所述芯片封装体还包括密封部件，以密封安装在腔室内的芯片。