[发明专利]一种电路板的制作方法

说明书

本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，用于防止在电路板上制作线路图形的过程会出现夹膜现象，提高电路板的生成良率，降低制造成本。本发明实施例方法包括：所述电路板包括设于基板上的金属层，所述金属层包括第一部分及第二部分，所述方法包括：通过在金属层上覆盖第一干膜，在所述第一部分上制作第一线路图形；在所述第一线路图形上及所述第二部分上覆盖绝缘层，所述绝缘层包括覆盖所述第一线路图形的第三部分及覆盖所述第二部分的第四部分；去除所述第四部分，并将所述第二部分减薄至预设厚度；在减薄至预设厚的所述第二部分制作第二线路图形。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法

背景技术

印刷电路板(英文：Printed Circuit Board,PCB，简称：PCB)，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。

为了使电路板实现电气连接，在电路板上形成有导电线路，由于在实际应用中流经导电线路的电流不同，在需要流经大电流的局部区域，该电路板上的应该局部区域的线路需要加粗设置，以满足使用需求。

现有技术中，为了金属层上的部分线路进行加粗，通常是将电路板上的加厚区域的金属层通过电镀加厚，然后再在金属层上覆盖干膜，对加厚的区域的金属层及非加厚区域的金属层进行蚀刻，分别制得加厚区域的线路图形及非加厚区域的线路图形。

然而，在该金属层上制作线路图形时，由于被加厚区域的金属层厚度与非加厚区域金属之间存在厚度差，如果该厚度差大于干膜的厚度，那么在制作线路图形的过程中会出现夹干膜的现象，从而影响电路板的生成良率，增加制造成本。

发明内容

本发明实施例提供了一种电路板制作方法，用于防止在电路板上制作线路图形的过程会出现夹膜现象，提高电路板的生成良率，降低制造成本。

本发明实施例提供的一种电路板的制作方法，所述电路板包括设于基板上的金属层，所述金属层包括第一部分及第二部分，所述方法包括：通过在金属层上覆盖第一干膜，在所述第一部分上制作第一线路图形；

在所述第一线路图形上及所述第二部分上覆盖绝缘层，所述绝缘层包括覆盖所述第一线路图形的第三部分及覆盖所述第二部分的第四部分；

去除所述第四部分，并将所述第二部分减薄至预设厚度；

在减薄至所述预设厚度的所述第二部分上制作第二线路图形。

优选地，所述第一部分的厚度与所述第二部分的预设厚度差大于所述第一干膜的厚度。

优选地，所述第一部分的厚度比所述第二部分的预设厚度至少大105μm。

优选地，所述去除第四部分，并将所述第二部分减薄至预设厚度包括：

通过控深铣铣掉所述第四部分，并将所述第二部分通过控深铣铣至所述预设厚度。

优选地，所述从第四部分将所述第二部分减薄至预设厚度包括：

蚀刻掉所述第四部分，并将所述第二部分蚀刻至所述预设厚度。

优选地，所述在所述第一线路图形上及所述第二部分上覆盖绝缘层方式包括：

通过将所述第一线路图形、所述第二部分与所述绝缘层压合的方式覆盖所述绝缘层；

或；

通过在所述第一线路图形上及所述第二部分上印刷所述绝缘层的方式覆盖所述绝缘层。

优选地，所述绝缘层为环氧树脂层。

优选地，所述金属层为铜层。