[发明专利]LED封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：

反射结构件(20)，所述反射结构件(20)具有空腔(21)，在所述反射结 构件(20)的上端面(22)和下端面(23)分别设置有与所述空腔(21)连通 的顶部开口(21a)和底部开口(21b)；

LED倒装芯片(10)，所述LED倒装芯片(10)位于所述空腔(21)中， 且所述LED倒装芯片(10)的电极面(11)朝向所述底部开口(21b)；以及

封装胶体(30)，所述封装胶体(30)填充在所述空腔(21)内以封装所述 LED倒装芯片(10)。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射结构件(20) 为注塑件。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述空腔(21)的 内壁(25)的纵截面呈倒八字形。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述空腔(21)底 部的内壁(25)上设置有向内突出的凸缘(24)，所述LED倒装芯片(10)的 电极面(11)与所述凸缘(24)的顶面平齐。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射结构件(20) 的外侧面(26)与所述上端面(22)和所述下端面(23)垂直。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED倒装芯 片(10)的电极(12)从所述底部开口(21b)伸出，且所述电极(12)的端面 与所述下端面(23)平齐。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶体(30) 内混合有荧光粉。

8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶体(30) 的顶面与所述反射结构件(20)的上端面(22)平齐。

9.一种如权利要求1至8中任意一项所述的LED封装结构的封装方法，其 特征在于，包括如下步骤：

a、采用塑性材料注塑形成反射结构件板材(40)，在所述反射结构件板材(40) 上有若干呈矩阵排布的所述空腔(21)；

b、在所述反射结构件板材(40)的下端面上粘贴底膜(50)，使所述空腔 (21)的底部开口(21b)封闭；

c、将所述倒装芯片(10)放入所述空腔(21)中进行固晶，所述倒装芯片 (10)的电极(12)紧靠在所述底膜(50)上；

d、将封装材料注入所述空腔(21)中，形成所述封装胶体(30)；

e、烘烤固化所述封装胶体(30)；

f、切割所述反射结构件板材(40)形成所述反射结构件(20)；以及

g、去掉所述底膜(50)。

10.根据权利要求9所述的LED封装方法，其特征在于，步骤f中，在烘 烤温度下高温切割，且切割至所述底膜(50)厚度的1/2～3/4处。

11.根据权利要求9所述的LED封装方法，其特征在于，步骤a中，所述 塑性材料为改性聚对苯二酰对苯二胺塑料、聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯树 脂或环氧膜树脂。