[发明专利]一种利用电化学沉积技术制备聚吡咯表面修饰的聚合物导电材料的方法在审

专利信息
申请号: 201410528372.1 申请日: 2014-10-09
公开(公告)号: CN104328473A 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 何创龙;常安妮;仇可新;聂伟;冯炜 申请(专利权)人: 东华大学
主分类号: C25D13/08 分类号: C25D13/08;C25D13/16
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人: 黄志达
地址: 201620 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 电化学 沉积 技术 制备 吡咯 表面 修饰 聚合物 导电 材料 方法
【权利要求书】:

1.一种利用电化学沉积技术制备聚吡咯表面修饰的聚合物导电材料的方法,包括:

(1)纳米纤维的制备:溶解聚合物,配制电纺溶液;然后将电纺溶液装入静电纺丝装置中,制备聚合物纤维膜,真空干燥;

(2)电解液的配制:将掺杂剂和吡咯单体加入到去离子水中混合均匀制得电解液,调节溶液的pH值;

(3)聚吡咯的电化学沉积:以完全覆盖聚合物纤维膜的不锈钢电极作为工作电极、铂电极为对电极、甘汞电极为参比电极,加入电解液,采用电沉积法,使吡咯单体在聚合物上聚合沉积,吡咯聚合反应完毕后,洗净后晾干。

2.根据权利要求1所述的一种利用电化学沉积技术制备聚吡咯表面修饰的聚合物导电复合材料的方法,其特征在于:所述步骤(1)中聚合物为PLLA,PLGA或壳聚糖,溶解用的溶剂为六氟异丙醇,三氟乙酸或二氯甲烷中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种利用电化学沉积技术制备聚吡咯表面修饰的聚合物导电复合材料的方法,其特征在于:所述步骤(2)中掺杂剂为十二烷基苯磺酸钠或对甲苯磺酸钠。

4.根据权利要求1所述的一种利用电化学沉积技术制备聚吡咯表面修饰的聚合物导电复合材料的方法,其特征在于:所述步骤(2)中电解液内吡咯的浓度为0.05-0.5M,掺杂剂的浓度为0.05-0.5M,电解液的pH值为3.0-5.0。

5.根据权利要求1所述的一种利用电化学沉积技术制备聚吡咯表面修饰的聚合物导电复合材料的方法,其特征在于:所述步骤(3)中电沉积技术为循环伏安法或恒电势法,所述的循环伏安法设置电压范围为-1.5-1.5V,循环扫描8-200个波段;恒电势法设置初始电位范围为0.5-1.0V,沉积时间为60-400s,电极距离为1-3cm。

6.根据权利要求1所述的一种利用电化学沉积技术制备聚吡咯表面修饰的聚合物导电复合材料的方法,其特征在于:所述步骤(3)中电解液温度用冰水浴控制在0-4℃。

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