[发明专利]一种芯片侧肋散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及散热装置，尤其是一种芯片侧肋散热装置。

背景技术

芯片技术发展非常迅猛，由于发光芯片的发光效率高，亮度大，在照明方面应用越来越广，由于在工作中发热很大，但是，高热是芯片稳定工作的杀手，如果芯片的热量没有及时散发到外界，将导致芯片温度升高，在高温下工作，往往芯片失效。为增加工作的可靠性，要设计散热器对芯片散热。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片侧肋散热装置，具有良好的散热性能。

本发明的技术方案为：

一种芯片侧肋散热装置，包括灯罩、芯片、散热基座、散热肋片、灯体、螺口、灯电极头、接线套管，所述的芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座之间由多片散热肋片固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线通过接线套管与芯片连接。

所述的散热肋片弯成圆弧状，辐射安装在散热基座上。

所述的散热基座和散热肋片采用铜或铝制成。

本发明的有益效果在于：

(1)不用风扇散热，不设有运动部件，使用可靠，节能，没有噪音。

(2)采用肋片的散热，侧向安装时散热效率高。

(3)制作和安装简单，易于生产操作。

附图说明

图1是本发明的示意图。

图2是图1的A-A剖视图。

图中：1、灯罩 2、芯片 3、散热基座 4、散热肋片 5、灯体 6、螺口 7、灯电极头 8、接线套管。

具体实施方式

结合图1和图2对本发明具体实施方式作进一步描述：

按照本发明提供的技术方案，一种芯片侧肋散热装置，包括灯罩1、芯片2、散热基座3、散热肋片4、灯体5、螺口6、灯电极头7、接线套管8，所述的芯片2紧贴在散热基座3上，所述的灯体5与散热基座3之间由多片散热肋片4固定连接，所述的灯体5中安装有控制电路，控制电路利用导线通过接线套管8与芯片2连接。

所述的散热肋片4弯成圆弧状，辐射安装在散热基座3上。

所述的散热基座3和散热肋片4采用铜或铝制成。

本发明的工作过程是：

当芯片2工作时，发出热量加热散热基座3，热量传递到散热肋片4，并通过散热肋片4将热量散发到空气中，散热肋片4之间的空气被加热而密度变小，在浮升力作用下，空气向上扩散，散热肋片4下方的空气在压力差下向上运动，继续冷却散热肋片4。本发明的有益效果在于，不用风扇散热，不设有运动部件，使用可靠，节能，没有噪音，采用肋片的散热，侧向安装时散热效率高，制作和安装简单，易于生产操作。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。