[发明专利]一种风冷的散热装置在审

专利信息
申请号: 201410527850.7 申请日: 2014-10-01
公开(公告)号: CN104406140A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 陆萍 申请(专利权)人: 陆萍
主分类号: F21V29/60 分类号: F21V29/60;F21V29/57;F21V29/83
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214153 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 风冷 散热 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及散热装置,尤其是一种风冷的散热装置。

背景技术

芯片技术发展非常迅猛,由于发光芯片的发光效率高,亮度大,在照明方面应用越来越广,由于在工作中发热很大,但是,高热是芯片稳定工作的杀手,如果芯片的热量没有及时散发到外界,将导致芯片温度升高,在高温下工作,往往芯片失效。为增加工作的可靠性,要设计散热器对芯片散热。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种风冷的散热装置,具有良好的散热性能。

本发明的技术方案为:

一种风冷的散热装置,包括芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、灯体、螺口、灯电极头,所述的芯片紧贴散热基座上,所述的灯体与散热基座通过风机箱固定连接,所述的灯体中安装有控制电路,控制电路利用导线与芯片和风机连接。

所述的风机箱内固定安装风机,风机箱侧面开有通风槽。

所述的散热基座中开有轴向的散热孔,散热基座采用铜或铝制成。

本发明的有益效果在于:

(1)采用风冷散热,散热效果好。

(2)可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境。

(3)制作和安装简单,易于生产操作。

附图说明

图1是本发明的示意图。

图2是图1的A-A视图。

图中:1、芯片 2、散热基座 3、散热孔 4、风机 5、风机箱 6、灯体 7、螺口 8、灯电极头。

具体实施方式

结合图1和图2对本发明具体实施方式作进一步描述:

按照本发明提供的技术方案,一种风冷的散热装置,包括芯片1、散热基座2、散热孔3、风机4、风机箱5、灯体6、螺口7、灯电极头8,所述的芯片1紧贴散热基座2上,所述的灯体6与散热基座2通过风机箱5固定连接,所述的灯体6中安装有控制电路,控制电路利用导线与芯片1和风机4连接。

所述的风机箱5内固定安装风机4,风机箱5侧面开有通风槽。

所述的散热基座2中开有轴向的散热孔3,散热基座2采用铜或铝制成。

本发明的工作过程是:

当芯片1工作时,发出热量加热散热基座2,此时风机4工作,空气从风机箱5的通风槽吸入空气,吹向散热孔3,将导热基座2的热量带走。本发明的有益效果在于,采用风冷散热,散热效果好,可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境,制作和安装简单,易于生产操作。

以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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