[发明专利]一种风冷的散热装置在审
| 申请号: | 201410527850.7 | 申请日: | 2014-10-01 |
| 公开(公告)号: | CN104406140A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
| 发明(设计)人: | 陆萍 | 申请(专利权)人: | 陆萍 |
| 主分类号: | F21V29/60 | 分类号: | F21V29/60;F21V29/57;F21V29/83 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214153 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 风冷 散热 装置 | ||
技术领域
本发明涉及散热装置,尤其是一种风冷的散热装置。
背景技术
芯片技术发展非常迅猛,由于发光芯片的发光效率高,亮度大,在照明方面应用越来越广,由于在工作中发热很大,但是,高热是芯片稳定工作的杀手,如果芯片的热量没有及时散发到外界,将导致芯片温度升高,在高温下工作,往往芯片失效。为增加工作的可靠性,要设计散热器对芯片散热。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种风冷的散热装置,具有良好的散热性能。
本发明的技术方案为:
一种风冷的散热装置,包括芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、灯体、螺口、灯电极头,所述的芯片紧贴散热基座上,所述的灯体与散热基座通过风机箱固定连接,所述的灯体中安装有控制电路,控制电路利用导线与芯片和风机连接。
所述的风机箱内固定安装风机,风机箱侧面开有通风槽。
所述的散热基座中开有轴向的散热孔,散热基座采用铜或铝制成。
本发明的有益效果在于:
(1)采用风冷散热,散热效果好。
(2)可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境。
(3)制作和安装简单,易于生产操作。
附图说明
图1是本发明的示意图。
图2是图1的A-A视图。
图中:1、芯片 2、散热基座 3、散热孔 4、风机 5、风机箱 6、灯体 7、螺口 8、灯电极头。
具体实施方式
结合图1和图2对本发明具体实施方式作进一步描述:
按照本发明提供的技术方案,一种风冷的散热装置,包括芯片1、散热基座2、散热孔3、风机4、风机箱5、灯体6、螺口7、灯电极头8,所述的芯片1紧贴散热基座2上,所述的灯体6与散热基座2通过风机箱5固定连接,所述的灯体6中安装有控制电路,控制电路利用导线与芯片1和风机4连接。
所述的风机箱5内固定安装风机4,风机箱5侧面开有通风槽。
所述的散热基座2中开有轴向的散热孔3,散热基座2采用铜或铝制成。
本发明的工作过程是:
当芯片1工作时,发出热量加热散热基座2,此时风机4工作,空气从风机箱5的通风槽吸入空气,吹向散热孔3,将导热基座2的热量带走。本发明的有益效果在于,采用风冷散热,散热效果好,可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境,制作和安装简单,易于生产操作。
以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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