[发明专利]基于传感检测的调速及纠偏式钻孔装置在审

专利信息
申请号: 201410523486.7 申请日: 2014-09-30
公开(公告)号: CN105436541A 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 王建兴 申请(专利权)人: 无锡利博科技有限公司
主分类号: B23B39/00 分类号: B23B39/00;B23B47/00;B23B49/00;B23Q3/06;B23Q17/09
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 孙力坚
地址: 214015 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基于 传感 检测 调速 纠偏 钻孔 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及机械加工设备领域,尤其涉及用于板材钻孔的钻孔装置。

背景技术

板材工件钻孔时由钻床实现,一般是通过预设钻头的转速及进给速度对工件进行加工,其加工过程中钻头对工件施加一定的挤压力。现有技术中,钻头加工过程中,存在由于进给速度或转速设置不合理,导致挤压时钻头与工件间的阻力过大,钻头容易损坏,缺少报警装置;易出现钻头因偏角过大而折断现象,通常需要及时更换钻头,这样不仅导致加工效率低,还会造成被加工零件的损坏,甚至有时造成人身伤害。

发明内容

本申请人针对上述现有技术中的缺点,进行研究和改进,提供一种基于传感检测的调速及纠偏式钻孔装置,有效地加强了对钻头的保护。

本发明所采用的技术方案如下:

一种基于传感检测的调速及纠偏式钻孔装置,包括支撑台及装置于支撑台上的支撑架,支撑架上装置钻头,钻头由电机驱动,位于钻头的下方的支撑台上装置有工件固定块,所述工件固定块对称装置于支撑台上,两工件固定块间装置有工件调节装置,所述工件调节装置包括前后布置的前滑块及后固定块,前滑块通过丝杆调节与后固定块间的间距;

所述相对的两工件固定块的内侧分别借助弹簧装置有浮动板,两浮动板上装置工件,所述浮动板的下表面与支撑台间带有安装间隙,所述安装间隙中装置压力传感器;

所述支撑台上还装置有报警指示器及控制盒,报警指示器与压力传感器电连接,控制盒中装置微控制器,所述微控制器根据压力传感器的压力信号控制所述电机的转速;

所述钻头的钻头座的下表面装置有位于所述钻头周侧的方形检测套,所述检测套的四个内侧壁中部分别装置有接近开关,接近开关的端部朝向钻头的中心轴;所述接近开关分别与所述微控制器连接,所述微控制器控制所述钻头座。

本发明的有益效果如下:

本发明通过压力传感器检测钻头与工件间的压力大小,设置报警指示器实时提醒操作人员,防止压力过大时钻头的损坏;设置控制盒根据压力传感器检测的压力信号控制钻头的转速,对压力进行实时调节;采用多个接近开关对钻头的偏角进行实时检测,并通过控制器控制钻头座以对钻头进行纠偏,实现钻头的保护,减小维修及更换成本。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明的钻头的立体结构图。

图3为本发明的钻头的主视图。

图中:1、支撑台;2、支撑架;3、钻头;4、工件固定块;5、压力传感器;6、浮动板;7、弹簧;8、前滑块;9、后固定块;10、丝杆;11、报警指示器;12、钻头座;13、检测套;14、接近开关;15、控制盒;16、电机。

具体实施方式

下面结合附图,说明本发明的具体实施方式。

如图1所示,本实施例的基于传感检测的调速及纠偏式钻孔装置,包括支撑台1及装置于支撑台1上的支撑架2,支撑架2上装置钻头3,钻头3由电机16驱动,位于钻头3的下方的支撑台1上装置有工件固定块4,工件固定块4对称装置于支撑台1上,两工件固定块4间装置有工件调节装置,工件调节装置包括前后布置的前滑块8及后固定块9,前滑块8通过丝杆10调节与后固定块9间的间距;

相对的两工件固定块4的内侧分别借助弹簧7装置有浮动板6,两浮动板6上装置工件,浮动板6的下表面与支撑台1间带有安装间隙,安装间隙中装置压力传感器5;

支撑台1上还装置有报警指示器11及控制盒15,报警指示器11与压力传感器5电连接,控制盒15中装置微控制器,微控制器根据压力传感器5的压力信号控制电机16的转速。

如图2、图3所示,本实施例中钻头3的钻头座12的下表面装置有位于钻头3周侧的方形检测套13,检测套13的四个内侧壁中部分别装置有接近开关14,接近开关14的端部朝向钻头3的中心轴;接近开关14分别与微控制器连接,微控制器控制钻头座12。

本发明通过压力传感器检测钻头与工件间的压力大小,设置报警指示器实时提醒操作人员,防止压力过大时钻头的损坏;设置控制盒根据压力传感器检测的压力信号控制钻头的转速,对压力进行实时调节;采用多个接近开关对钻头的偏角进行实时检测,并通过控制器控制钻头座以对钻头进行纠偏,实现钻头的保护,减小维修及更换成本。

以上描述是对本发明的解释,不是对发明的限定,本发明所限定的范围参见权利要求,在不违背本发明的精神的情况下,本发明可以作任何形式的修改。

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