[发明专利]悬浮集电极PNP集成电路晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201410522919.7 申请日: 2014-09-30
公开(公告)号: CN105529361B 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 唐敏杰;程学农;韦林军;季晓红 申请(专利权)人: 无锡华润矽科微电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L27/088;H01L21/331
代理公司: 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 代理人: 庞聪雅
地址: 214135 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 悬浮 集电极 pnp 集成电路 晶体管 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种悬浮集电极PNP集成电路晶体管,包括P型衬底、集电极、与所述集电极间隔的基极及与所述基极间隔的发射极;其特征是:在所述P型衬底上方依次形成有第一外延层与第二外延层;所述P型衬底中设有N型埋层,所述N型埋层上方的所述第一外延层和第二外延层中依次设有集电极P型埋层和集电极上隔离;所述N型埋层四周上方的所述第一外延层和第二外延层中依次设有P型下隔离和P型上隔离;

第一P+扩散区设在所述集电极上隔离中,作为集电极;

N+扩散区设在所述集电极上隔离和所述集电极P型埋层共同围起来的所述第二外延层中,呈环状分布,作为基极;

第二P+扩散区设在所述N+扩散区围起来的所述第二外延层中,作为发射极,

所述第一外延层与所述第二外延层有相同的电阻率,所述第一外延层的厚度薄于所述第二外延层的厚度。

2.按照权利要求1所述的悬浮集电极PNP集成电路晶体管,其特征是:所述第一外延层的厚度是所述第二外延层的厚度的一半。

3.按照权利要求1所述的悬浮集电极PNP集成电路晶体管,其特征是:所述第一P+扩散区、所述N+扩散区及所述第二P+扩散区上分别布置有接触孔。

4.一种如权利要求1所述的悬浮集电极PNP集成电路晶体管的制作方法,其特征是,包括以下步骤:

提供P型衬底,在P型衬底上形成N型埋层;

在P型衬底上形成第一外延层;

形成P型埋层,P型埋层分为两部分:一部分形成在N型埋层四周上方的第一外延层中,作为P型下隔离;另一部分形成在N型埋层上方的第一外延层中,作为集电极P型埋层;

在第一外延层上形成第二外延层,在第二外延层中形成有P型上隔离和集电极上隔离;

在第二外延层中形成第一P+扩散区与第二P+扩散区,作为发射极和集电极;

在第二外延层中形成N+扩散区,作为基极。

5.按照权利要求4所述的悬浮集电极PNP集成电路晶体管的制作方法,其特征是:在所述第一P+扩散区、所述第二P+扩散区和所述N+扩散区上分别制作接触孔。

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