[发明专利]一种改善电集片外型冲切时覆盖膜偏位的工艺

权利要求书

1.一种改善电集片外型冲切时覆盖膜偏位的工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A：覆盖膜预贴，通过预贴治具及预帖台面将所述覆盖膜分别预帖到铜片基板的正反面，所述覆盖膜和所述铜片基板上分别设置有与所述预帖治具上的预帖定位销位置对应的第一定位孔；所述铜片基板的正反面均预帖有覆盖膜后，通过压合工艺和烘烤工艺将所述覆盖膜与所述铜片基板紧密贴合；

步骤B：废料冲切，采用废料冲切模具和冲床将所述步骤A中制成的电集片半成品上的废料去除，所述废料冲切模具上设置有废料冲切定位销，所述铜片基板上设置有与所述废料冲切定位销配合的第二定位孔，所述第二定位孔的周边设置有用于存放所述步骤A中压合工艺时溢胶的溢胶区；所述第二定位孔与所述第一定位孔间隔布置，所述覆盖膜上设置有供所述废料冲切刀具定位销穿过的预留孔；

步骤C：外形冲切工艺，采用外形冲切刀模和冲床将步骤B中制成的电集片半成品冲切成所需的产品外形，所述外形冲切刀模上设置有外形冲切定位销，所述外形冲切定位销与所述第二定位孔配合定位。

2.如权利要求1所述的一种改善电集片外型冲切时覆盖膜偏位的工艺，其特征在于：在所述步骤A之前的所述铜片基板上成型有所述第二定位孔，所述覆盖膜上设置的所述预留孔的孔径大于所述第二定位孔的孔径，所述预留孔的孔径与所述第二定位孔的孔径之差适于在压合工艺和烘烤工艺时所述铜片基板与所述覆盖膜之间的胶液溢流至所述第二定位孔周边的非覆盖区，所述非覆盖区形成所述溢胶区。

3.如权利要求2所述的一种改善电集片外型冲切时覆盖膜偏位的工艺，其特征在于：所述步骤B中的所述预留孔和所述第二定位孔均为圆形孔，并同轴设置。

4.如权利要求1-3任一所述的一种改善电集片外型冲切时覆盖膜偏位的工艺，其特征在于：所述第一定位孔和所述第二定位孔成型在所述铜片基板的废料区，且所述第二定位孔所在的废料区在所述步骤C中被切除。

5.如权利要求4所述的一种改善电集片外型冲切时覆盖膜偏位的工艺，其特征在于：所述第一定位孔靠近所述第二定孔设置，且所述第一定位孔设置在所述第二定位孔所在的废料区上。

6.如权利要求1-5任一所述的一种改善电集片外型冲切时覆盖膜偏位的工艺，其特征在于：所述第一定位孔和所述第二定位孔的孔边缘距离所述铜片基板的裁切边沿大于或等于1毫米。

7.如权利要求1所述的一种改善电集片外型冲切时覆盖膜偏位的工艺，其特征在于：在所述步骤A中进行覆盖膜预帖时，所述预帖台面的温度为55-60度。