[发明专利]基于LED的水下高速光通信系统有效

专利信息
申请号: 201410521918.0 申请日: 2014-09-30
公开(公告)号: CN104363056B 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 蔡文郁;温端强;方勋;钱成国 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: H04B10/69 分类号: H04B10/69;H04B10/116;H04B13/02
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)33240 代理人: 杜军
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 基于 led 水下 高速 光通信 系统
【权利要求书】:

1. 基于LED的水下高速光通信系统,包括电源模块、主控模块、光发射机模块、光接收机模块,其特征在于:

电源模块电路包括一级电源转换芯片IC1、IC2、二级电源转换芯片IC3,稳压二极管D1、D2,四个电解电容EC1、EC2、EC3、EC4,七个瓷片电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7,两个电感L1、L2,八个电阻R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8;一级电源转换芯片IC1、IC2的7脚均与输入Vin以及电解电容EC1的正极以及瓷片电容C3的一端连接,电解电容EC1的负极与瓷片电容C3的另一端接地;一级电源转换芯片IC1、IC2的5脚均与电阻R3、R4的一端相连,电阻R3的另一端与输入Vin连接,电阻R4的另一端接地;一级电源转换芯片IC1的1脚与瓷片电容C1的一端相连,瓷片电容C1的另一端与电感L1的一端、一级电源转换芯片IC1的8脚以及稳压二极管D1的阴极连接,电感L1的另一端与电解电容EC2的正极、瓷片电容C2的一端和电阻R1的一端连接,该端点为5V输出端;电阻R1的另一端与电阻R2的一端和一级电源转换芯片IC1的4脚连接,电阻R2的另一端接地;一级电源转换芯片IC1的6脚、稳压二极管D1的阳极、电解电容EC2的负极、瓷片电容C2的另一端接地;一级电源转换芯片IC2的1脚与瓷片电容C4的一端相连,瓷片电容C4的另一端与电感L2的一端、稳压二极管D2的阴极以及一级电源转换芯片IC2的8脚连接,电感L2的另一端与电解电容EC3的正极、瓷片电容C5的一端和电阻R5的一端连接并接地,电阻R5的另一端与电阻R6的一端和一级电源转换芯片IC2的4脚连接;一级电源转换芯片IC2的6脚与电解电容EC4的负极、稳压二极管D2的阳极、电解电容EC3的负极、瓷片电容C5的另一端、电阻R6的另一端连接,该端点为-5V输出端;电解电容EC4的正极与输入Vin连接;二级电源转换芯片IC3的1脚、3脚与5V输出端、瓷片电容C7的一端连接;二级电源转换芯片IC3的2脚与瓷片电容C7的另一端以及地连接;二级电源转换芯片IC3的4脚与电阻R7的一端和电阻R8的一端连接,电阻R8的另一端接地;电阻R7的另一端与瓷片电容C6的一端以及二级电源转换芯片IC3的5脚相连,该端点为3.3V输出端;瓷片电容C6的另一端接地;

主控模块由主控芯片IC4、电平转换芯片IC5、红外编码芯片IC6、三个晶振X1、X2、X3、十三个电容C8、C9、C10、C11、C12、C13、C14、C15、C16、C17、C18、C19、C20、三个电阻R9、R10、R11、一个按键S1;主控芯片IC4的1脚与电源模块电路中的3.3V电压输出端和瓷片电容C9的一端相连,瓷片电容C9的另一端接地;主控芯片IC4的64脚与电源模块电路中的3.3V电压输出端和瓷片电容C8的一端相连,瓷片电容C8的另一端接地;主控芯片IC4的62脚、63脚接地;主控芯片IC4的8脚与晶振X1的一端相连,晶振X1的另一端与主控芯片IC4的9脚连接;主控芯片IC4的53脚与晶振X2的一端和瓷片电容C10的一端相连,瓷片电容C10的另一端接地;晶振X2的另一端与主控芯片IC4的52脚和瓷片电容C11的一端相连,瓷片电容C11的另一端接地;主控芯片IC4的32脚、33脚分别与电平转换芯片IC5的10脚、9脚连接;主控芯片IC4的58脚与按键S1的一端、电阻R9的一端、电容C12的一端连接,电阻R9的另一端连接3.3V电压输出端,按键S1另一端与电阻R10的一端连接,电阻R10的另一端与电容C12的另一端接地;电平转换芯片IC5的16脚与电源模块电路3.3V电压输出端以及瓷片电容C20的一端连接,瓷片电容C20的另一端接地;电平转换芯片IC5的1脚与瓷片电容C19的一端相连,瓷片电容C19的另一端与电平转换芯片IC5的3脚连接;电平转换芯片IC5的4脚与瓷片电容C18的一端相连,瓷片电容C18的另一端与电平转换芯片IC5的5脚连接;电平转换芯片IC5的2脚与瓷片电容C17的一端连接,瓷片电容C17的另一端接地;电平转换芯片IC5的6脚与瓷片电容C16的一端连接,瓷片电容C16的另一端接地;红外编码芯片IC6的1脚与主控芯片IC4的36脚连接;红外编码芯片IC6的2脚与主控芯片IC4的37脚连接;红外编码芯片IC6的3脚与主控芯片IC4的35脚连接;红外编码芯片IC6的4脚与主控芯片IC4的34脚连接;红外编码芯片IC6的6脚与电阻R16的一端、晶振X3的一端、瓷片电容C14的一端连接,红外编码芯片IC6的7脚与电阻R11的另一端、晶振Y1的另一端、瓷片电容C15的一端连接;瓷片电容C14、C15的另一端接地;红外编码芯片IC6的16脚与5V电源输出端以及瓷片电容C13的一端连接,瓷片电容C13的另一端接地;

光发射机模块电路由LED驱动芯片IC7,五个电解电容EC5、EC6、EC7、EC8、EC9,一个瓷片电容C21,5个电阻R12、R13、R14、R15、R16,一个稳压二极管D3,一个MOS驱动管Q1,12个LED灯L3、L4、L5、L6、L7、L8、L9、L10、L11、L12 、L13、L14、组成;LED驱动芯片IC7的1脚与输入端Vin、电解电容EC7的正极以及稳压二极管D3的阳极连接;LED驱动芯片IC7的2脚与主控模块电路红外编码芯片IC6的14脚连接;LED驱动芯片IC7的3脚与电解电容EC9的正极连接;LED驱动芯片IC7的4脚、5脚、6脚、电解电容EC7、EC9的负极接地;LED驱动芯片IC7的8脚与稳压二极管D3的阴极以及电解电容EC8的正极连接,电解电容EC8的负极接地;LED驱动芯片IC7的7脚与电阻R16的一端连接,电阻R16的另一端与MOS驱动管Q1的栅极连接,MOS驱动管Q1的漏极接地;MOS驱动管Q1的源极与LED灯L5、L8、L11、L14的一端连接;LED灯L5的另一端与LED灯L4的一端连接,LED灯L8的另一端与LED灯L7的一端连接,LED灯L11的另一端与LED灯L10的一端连接,LED灯L14的另一端与LED灯L13的一端连接;LED灯L4的另一端与LED灯L3的一端连接,LED灯L7的另一端与LED灯L6的一端连接,LED灯L10的另一端与LED灯L9的一端连接,LED灯L13的另一端与LED灯L12的一端连接;LED灯L3、L6、L9、L12的另一端均与电阻R15的一端连接;电阻R15的另一端与电阻R14的一端连接,电阻R14的另一端与电阻R13的一端连接,电阻R13的另一端与电阻R12的一端连接,电阻R12的另一端与电压输入端Vin以及电解电容EC5、EC6的正极、瓷片电容C21的一端连接;电解电容EC5、EC6的负极、瓷片电容C21的另一端接地;

光接收机模块电路由运算放大器芯片IC8、IC9,比较器芯片IC10、十一个瓷片电容C22、C23、C24、C25、C26、C27、C28、C29、C30、C31、C32、十一个电阻R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23、R24、R25、R26、R27,一个光接收头D4、三个电解电容EC10、EC11、EC12;运算放大器芯片IC8的4脚与电源模块电路-5V输出端、电解电容EC11的负极、瓷片电容C24的一端连接;运算放大器芯片IC8的3脚、电解电容EC11的正极、瓷片电容C24的另一端接地;运算放大器芯片IC8的7脚与电源模块电路5V输出端、电解电容EC10的正极、瓷片电容C23的一端连接,电解电容EC10的正极、瓷片电容C23的另一端连接地;运算放大器芯片IC8的2脚与光接收头D4的阳极、瓷片电容C22、电阻R17的一端连接;光接收头D4的阴极接电源模块电路5V输出端;瓷片电容C22的另一端与电阻R17的另一端、电阻R18的一端连接,电阻R18的另一端与运算放大器芯片IC8的6脚和瓷片电容C25的一端相连;瓷片电容C25的另一端与电阻R19的一端连接;电阻R19的另一端与电阻R20的一端、电阻R21的一端、瓷片电容C28的一端连接;瓷片电容C28的另一端接地;电阻R20的另一端接运算放大器芯片IC9的6脚以及瓷片电容C27的一端连接;电阻R21的另一端、瓷片电容C27的另一端与运算放大器芯片IC9的2脚连接;运算放大器芯片IC9的3脚接地;运算放大器芯片IC9的4脚与电源模块电路-5V输出端、电解电容EC13的负极、瓷片电容C30的一端连接;电解电容EC13的正极、瓷片电容C30的另一端接地;运算放大器芯片IC9的7脚与电源模块电路5V输出端、电解电容EC12的正极、瓷片电容C29的一端连接;电解电容EC12的负极、瓷片电容C29的另一端接地;运算放大器芯片IC9的6脚与瓷片电容C26的一端连接,瓷片电容C26的另一端与电阻R22的一端连接,电阻R22的另一端与瓷片电容C31的一端、电阻R23的一端连接;电阻R23的另一端与电阻R27的一端、瓷片电容C32的一端连接;瓷片电容C31、C32的另一端接地;运算放大器芯片IC10的4脚接地;运算放大器芯片IC10的5脚与电阻R27的另一端、电阻R24的一端连接;运算放大器芯片IC10的6脚与电阻R25、R26的一端连接;电阻R25的另一端与电源模块电路的5V输出端连接;电阻R26的另一端接地;运算放大器芯片IC10的7脚与电阻R24的另一端、主控模块电路的红外编码芯片IC6的15脚连接;运算放大器芯片IC10的8脚与电源模块电路的5V输出端连接;

其中,一级电源转换芯片IC1、IC2采用德州仪器公司的TPS5430,二级电源转换芯片IC3采用德州仪器公司的TPS78001;主控芯片IC4采用德州仪器公司的MSP430F149,电平转换芯片IC5采用MAXIM公司的MAX3232,红外编码芯片IC6采用VISHAY公司的TOIM4232;LED驱动芯片采用International Rectifier公司的IR2125;LED驱动芯片IC7采用International Rectifier公司的IR2125;运算放大器IC8采用德州仪器公司的OPA656,运算放大器IC9采用德州仪器公司的OPA847,比较器芯片IC10采用德州仪器公司的LM393。

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