[发明专利]成膜方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种成膜方法。

背景技术

通常，藉由喷涂方式在电子产品的零部件表面形成保护膜层。然而，喷涂形成的膜层均匀度较差，且容易产生死角（即零部件表面部分区域未形成膜层）。再者，喷涂成膜所需要的喷涂装置体积比较庞大，所需要的投资金额也较大。喷涂一般使用能够溶解于溶剂中的成膜材料，溶剂的挥发也会造成环境污染。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种均匀性较好、成本较低且环保的成膜方法。

本发明提供一种成膜方法，用于在至少一待成膜零件上形成膜层，其包括步骤：提供一成膜装置，所述成膜装置包括收容治具以及固定治具，所述收容治具内形成有至少一容置槽；将所述至少一待成膜零件固定于所述固定治具上；将所述至少一待成膜零件容置并悬设于所述至少一容置槽内，使每一待成膜零件与相应的容置槽的侧壁以及底部之间形成间隙；在所述间隙中形成真空状态，并向所述间隙内填充流体状的成膜材料；固化所述成膜材料，在所述至少一待成膜零件的表面形成膜层；以及将所述至少一待成膜零件及其表面膜层从所述收容治具中分离。

相较于先前技术，本技术方案的成膜方法藉由在该收容治具内悬设待成膜零件，采用真空注入的方式向所述收容治具与所述待成膜零件之间的间隙内填充成膜材料，从而在所述待成膜零件的表面形成一均匀的膜层，并且不容易产生死角。再者，成膜材料在真空负压的作用下，流动速度增大，有利于缩短成膜时间；而且容易释放气泡并牢固地贴附在待成膜零件表面，避免待成膜零件成膜后产生表面包气现象。最后，本技术方案的成膜装置结构简单，成膜方法步骤简单，有利于降低生产成本。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例提供的成膜方法的流程示意图。

图2为图1所示的成膜方法中使用的成膜装置的剖面示意图。

图3为图1所示的成膜方法中成膜装置吸附并收容待成膜零件后的剖面示意图。

图4为图1所示的成膜方法中向成膜装置的容置槽内注胶后的剖面示意图。

图5为图1所示的成膜方法中待成膜零件脱膜后的剖面示意图。

主要元件符号说明

成膜装置10UV光源12收容治具111固定治具112上表面1111下表面1112容置槽1113通孔1114顶面1121底面1122侧面1120吸附区域110吸附通孔1123抽气通孔1124流胶通孔1125导向柱1126待成膜零件20间隙21用于形成膜层的材料，成膜材料30膜层40