[发明专利]一种不良地质体控制性渗润化学灌浆方法

权利要求书

1.一种不良地质体控制性渗润化学灌浆方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)灌浆孔钻孔与固孔灌浆，形成密实完整的化学灌浆孔段后，进行钻孔录像与压水试验检查，确认固孔灌浆效果；

2)灌浆孔内下入液压双栓塞，按照灌浆分段顺序对灌浆孔段进行双塞小段长上下封闭；

3)根据灌浆孔段灌前透水率q计算恒稳单位注入率W值；调控并保持恒稳单位注入率W值进行化学浆液控制性渗润灌注，恒稳单位注入率W值控制偏差小于10％；灌注过程中保持稳恒单位注入率W与其调控压力P为线性关系；

4)灌注过程中根据化学浆液凝胶时间，适时收缩双栓塞的下部栓塞解除封闭以进行化学新浆置换；

5)当灌入量达到设定单位灌入量G时，结束该灌浆段灌浆；

6)按照灌浆分段顺序，重复步骤2)-5)，依次对其余灌浆段进行双塞小段长上下封闭，恒稳微小注入率控制性渗润灌注，直到全孔段灌注结束。

2.根据权利要求1所述的不良地质体控制性渗润化学灌浆方法，其特征在于，步骤1)中，所述进行钻孔录像与压水试验检查，确认固孔灌浆效果是指灌浆孔段孔壁完整、稳定,透水率接近或小于1.0Lu。

3.根据权利要求1所述的不良地质体控制性渗润化学灌浆方法，其特征在于，步骤2)中，所述双塞小段长上下封闭，是指封闭段长≤0.5m。

4.根据权利要求1所述的不良地质体控制性渗润化学灌浆方法，其特征在于，步骤2)中，对于孔内有水的灌浆孔，在双塞封闭分段之前，采用化学浆液对灌浆管路与灌浆段内进行浆水置换。

5.根据权利要求1所述的不良地质体控制性渗润化学灌浆方法，其特征在于，步骤2)中，所述灌浆分段顺序采用自上而下或自下而上连续分段进行，或采用自上而下或自下而上间隔分段进行，灌浆孔之间按Ⅱ序或Ⅲ序孔分序加密进行灌注。

6.根据权利要求1所述的不良地质体控制性渗润化学灌浆方法，其特征在于，步骤3)中，所述恒稳单位注入率W＝Kq；

式中：W—恒稳单位注入率，单位(L/min.m)；

K—灌浆段岩体完整性系数，K取值0.3～0.7；

q—灌浆段化学灌浆前透水率，q＝Q/(p·L)，单位Lu；

Q—压水试验流量，单位L/min；

P—压水试验压力，单位MPa；

L—压水试验段长，单位m。

7.根据权利要求1所述的不良地质体控制性渗润化学灌浆方法，其特征在于，步骤4)中，所述设定单位灌入量G＝100KπD²Lq

式中：G—设定单位灌入量，单位L/m；

K—灌浆段岩体完整性系数，K取值0.3～0.7；

L—灌浆段长，单位m；

D—灌浆孔间距，单位m；

q—化学灌浆前透水率，单位Lu。

8.根据权利要求1所述的不良地质体控制性渗润化学灌浆方法，其特征在于，所述化学灌浆时采用的灌浆泵的泵量≤1.0L/min，泵压≥10MPa。

9.根据权利要求1所述的的一种不良地质体控制性渗润化学灌浆方法，其特征在于，所述化学灌浆所用灌浆材料为改性环氧浆液或丙烯酸盐浆液或其他凝胶时间大于2h且可调的化学灌浆所用浆液。

10.根据权利要求1所述的不良地质体控制性渗润化学灌浆方法，其特征在于，步骤1)中，灌浆孔钻孔与固孔灌浆采用自上而下，钻灌一体，高压冲挤灌浆方法进行，灌浆浆液采用水泥浆液。

11.根据权利要求1所述的不良地质体控制性渗润化学灌浆方法，其特征在于，步骤6)全孔段化学灌浆结束后，采用水泥浓浆进行全孔回填灌浆。

12.根据权利要求1或7所述的不良地质体控制性渗润化学灌浆方法，其特征在于，步骤3)中，灌注过程中实时观测并记录与恒稳单位注入率W相匹配的灌浆调控压力P，进行恒稳单位注入率W与调控压力P线性关系判断，一旦出现压力突降等线性关系异常，及时修正恒稳单位注入率W值，确保稳恒单位注入率W与其调控压力P保持线性关系。

13.根据权利要求1～11之一所述的不良地质体控制性渗润化学灌浆方法，其特征在于，所述液压双栓塞为一种上下栓塞缩胀可独立进行控制的液压双栓塞，该液压双栓塞包括灌浆管(2)，与灌浆管(2)连通的花管(6)，套装在花管(6)上的上栓塞(5)和下栓塞(6)；所述上栓塞(5)和下栓塞(6)均具有液压腔；所述上栓塞(5)的液压腔与上塞液压管(1)连通，下栓塞(6)的液压腔与下栓塞液压管(4)连通，且所述上栓塞(5)的液压腔与下栓塞(6)的液压腔不连通。