[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法及层叠陶瓷电子部件

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述层叠陶瓷电子部件具备：通过层叠多个陶瓷层而形成，且具有第1、第2主面及第1、第2端面的陶瓷体；和分别设置于该陶瓷体的第1、第2端面的第1、第2外部电极，

所述层叠陶瓷电子部件的制造方法具备以下工序：

在层叠台上，形成第1母陶瓷外层的工序；

在所述第1母陶瓷外层上，层叠多个内部电极和多片母陶瓷生片的工序；

形成在所述多片母陶瓷生片上形成有母陶瓷内侧外层的第1母层叠体的工序；

将所述第1母层叠体配置在刚体板上的工序；

对配制于所述刚体板上的所述第1母层叠体，从所述母陶瓷内侧外层的上方沿层叠方向施加第1压制的工序；

在所述母陶瓷内侧外层上，形成母陶瓷外侧外层，从而形成第2母陶瓷外层的工序；

从所述第2母陶瓷外层的上方沿层叠方向施加第2压制，形成第2母层叠体的工序；

切割所述第2母层叠体，得到各个层叠体的工序；

对所述各个层叠体进行烧结，得到陶瓷体的工序；以及

在所述陶瓷体的外表面形成第1、第2外部电极的工序。

2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述实施第1压制的工序通过在所述母陶瓷内侧外层上载置弹性片材，从该弹性片材的上方沿层叠方向实施压制来进行。

3.如权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述施加第2压制而形成第2母层叠体的工序通过从所述第2母陶瓷外层的上方沿层叠方向用刚体实施压制来进行。

4.如权利要求1～3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述实施第1压制的工序中的在所述母陶瓷内侧外层上载置的压制构件的弹性低于所述实施第2压制的工序中的在所述母陶瓷外侧外层上载置的压制构件的弹性。

5.如权利要求1～3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述形成母陶瓷外侧外层的工序通过载置母陶瓷生片来进行。

6.如权利要求1～3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述形成母陶瓷外侧外层的工序通过涂布浆料来进行。

7.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述层叠陶瓷电子部件具备：通过层叠多个陶瓷层而形成，且具有第1、第2主面及第1、第2端面的陶瓷体；和设置于该陶瓷体的外表面，且分别设置于所述陶瓷体的第1、第2端面的第1、第2外部电极，

所述层叠陶瓷电子部件的制造方法具备以下工序：

在层叠台上，形成第1母陶瓷外层的工序；

在所述第1母陶瓷外层上，层叠多个内部电极和多片母陶瓷生片的工序；

形成在所述多片母陶瓷生片上形成有母陶瓷内侧外层的第1母层叠体的工序；

将所述第1母层叠体配置在刚体板上的工序；

对配制于所述刚体板上的所述第1母层叠体，在所述母陶瓷内侧外层上载置弹性片材，从该弹性片材的上方沿层叠方向实施压制的工序；

在所述母陶瓷内侧外层上，通过涂布浆料，形成母陶瓷外侧外层，从而形成形成有具有所述母陶瓷内侧外层和所述母陶瓷外侧外层的第2母陶瓷外层的第2母层叠体的工序；

切割所形成的第2母层叠体，得到各个层叠体的工序；

对所述各个层叠体进行烧结，得到陶瓷体的工序；以及

在所述陶瓷体的外表面形成第1、第2外部电极的工序。

8.如权利要求1或7所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述第2母陶瓷外层比所述第1母陶瓷外层厚。

9.如权利要求1或7所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述第1母陶瓷外层和所述母陶瓷外侧外层包含不同的无机材料组成。

10.如权利要求1或7所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述第1母陶瓷外层包含钛酸钡、Mn和Si。

11.如权利要求1或7所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述母陶瓷外侧外层包含钛酸钡和Si。