[发明专利]局部高精度印制线路板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板制作领域，特别是涉及一种局部高精度印制线路板及其制备方法。

背景技术

随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对印制线路板(PCB)的微细化、高密度化的要求也日益提高。在板件制作之钻孔上反映为孔径小(机械钻孔0.1mm)、密度大、精度高(层数大于等于6层时孔到导体的距离小于等于5mil)等。

现有的钻孔定位方式以及钻带的处理方法为：采用中央基准法冲定位孔，然后通过一个涨缩系数对全板进行钻孔。该方法虽可以解决大部分印制线路板的钻孔制作，但难以满足高端印制线路板的钻孔要求，如局部精度要求极高的印制线路板、不同区域涨缩差别较大的板件等，若采用该钻孔定位方式处理，容易导致局部高精度要求区域的钻孔精度控制不足，从而造成内短，导致板件报废。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种局部高精度印制线路板的制备方法。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：

一种局部高精度印制线路板的制备方法，该印制线路板全板分为高精度图形区和普通图形区，制备方法包括如下步骤：内层图形制作、压合、钻孔、外层干膜以及后工序；

所述内层图形制作步骤中，在所述高精度图形区的周边设置图形内层定位靶标；

所述压合步骤中，采用Pin-Lam工艺(销钉定位工艺)进行制作；

压合后，利用所述图形内层定位靶标确定图形内定位孔，然后冲取所述图形内定位孔，利用二次元测量仪测量所述图形内定位孔间的距离，依据测量结果计算所述高精度图形区的局部涨缩系数；

所述钻孔步骤中，以所述局部涨缩系数设置局部钻孔文件，所述局部钻孔文件中包括利用激光直接成像(LDI)曝光时所用的基准孔，以所述图形内定位孔为基准，对所述高精度图形区进行钻孔，并同时钻出所述基准孔；

再冲取全板定位孔，以全板涨缩系数设置钻孔文件，以所述全板定位孔为基准，对普通图形区进行钻孔，其中，所述全板定位孔为除所述图形内定位孔之外的其它定位孔；

所述外层干膜步骤中，采用所述基准孔进行对位，并利用LDI技术对全板进行曝光；

所述外层干膜步骤后进行后工序制作，即得所述局部高精度印制线路板。

在其中一些实施例中，所述印制线路板的层数大于等于6层时，所述高精度图形区中孔到导体的距离小于等于5mil。

在其中一些实施例中，所述印制线路板的层数大于等于10层时，所述高精度图形区中孔到导体的距离小于等于3.5mil。

在其中一些实施例中，所述印制线路板的层数为10～24层。

在其中一些实施例中，所述图形内层定位靶标不少于3个。可选为3～5个，最优选为4个(排布较为对称，方便采用二次元测量)。

在其中一些实施例中，所述图形内定位孔为孔径大于等于3.175mm的非金属化孔，或孔径大于3.175mm的金属化孔。

本发明还提供上述制备方法制备得到的局部高精度印制线路板。

本发明的原理及优点：

印制电路板在制作过程中，由于各层板件之间的残铜率差异，板内图形的分布不规则等因素影响，造成板件各个部分之间的涨缩差异较大，如使用传统方法(压合采用邦定制作，钻孔先采用中央基准法冲全板定位孔，然后通过全板涨缩系数对全板进行钻孔，外层干膜使用手动对位等)，已经难以满足印制电路板高精度(层数大于等于6层时，孔到导体的距离小于等于5mil)的需求，特别是部分精度要求极高的印制线路板(层数大于等于10层时，孔到导体的距离小于等于3.5mil)。

本发明通过对板件中局部精度要求较高的部分单独进行定位，并计算该部分的局部涨缩系数，以此对该部分进行钻孔，然后再以全板涨缩系数对板件的其余部分进行钻孔。由于该局部涨缩系数较传统方法获得的涨缩系数精度高，因此使板件的钻孔精度得到较大的提高。同时，压合步骤采用Pin-Lam工艺制作，确保各层板件之间的对位精度；外层干膜步骤中，采用LDI技术对全板进行曝光，保证了高精度图形区钻孔与外层线路的对准度。由此可制备得到局部精度要求较高的印制线路板，降低钻孔偏孔报废率，且流程简单，易于控制。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明所述制备方法能够有效提高局部高精度印制线路板的钻孔对位精度并能挑战高难度的钻孔，大大地降低了钻孔偏孔报废率，且流程简单，易于控制。

本发明所述局部高精度印制线路板能够满足高性能电子产品对印制线路板高精度、细微化、高密度化的要求。

附图说明