[发明专利]具有内埋元件的电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有内埋元件的电路板及其制作方法。

背景技术

为了要达到轻薄短小的目的，各制造商开始致力于将原来焊接于多层电路板表面的电子元件改为内埋于多层电路板内部，以此来增加电路板表面的布线面积从而缩小电路板尺寸并减少其重量和厚度，该电子元件可以为主动或被动元件。现有的内埋于多层电路板在贴装内埋式电子元件时，需要通过过回焊将锡膏电子元件焊接于电路板内，因回焊炉内温度较高，容易造成电路板变形，从而影响电路板品质。

发明内容

因此，有必要提供一种不需要过回焊且品质较高的具有内埋元件的电路板及其制作方法。

一种具有内埋元件的多层电路板的制作方法，包括步骤：提供芯层电路板，在所述芯层电路板上形成贯通的安装孔；提供电子零件，在所述电子零件的电极上形成多个导电凸块，每个所述导电凸块在自所述电极向远离电极的方向上的截面面积逐渐减小；将形成导电凸块后的所述电子零件收容于所述芯层电路板的安装孔内，并在所述芯层电路板两侧均依次叠合胶片及铜箔；压合使所述芯层电路板与每个所述铜箔通过一个所述胶片相粘结，并使每个所述导电凸块贯穿一所述胶片并与与所述胶片相贴的所述铜箔相接触并相电连接，从而形成电路基板；将每个所述铜箔制作形成导电线路层，使所述电子零件与所述导电线路层相电连接，从而形成所述具有内埋元件的多层电路板。

一种具有内埋元件的多层电路板，包括一芯层电路板、一电子零件、第一胶片、第二胶片及导电线路层。所述芯层电路板上形成有贯通的安装孔。所述电子零件收容于所述安装孔内。多个导电凸块形成于所述电子零件的电极上，每个所述导电凸块在自所述电极向远离电极的方向上的截面面积逐渐减小。所述第一胶片及第二胶片分别形成于所述芯层电路板的相对两侧，多个所述导电凸块贯穿所述第一胶片。所述导电线路层分别形成于所述第一胶片及所述第二胶片表面。贯穿所述第一胶片的所述导电凸块与与所述第一胶片相贴的导电线路层相接触并相电连接。

相对于现有技术，本发明实施例本发明实施例的具有内埋元件的多层电路板及制作方法通过在电子零件上形成具有尖端的导电凸块，使导电凸块刺穿胶片与导电线路层电连接，从而将电子零件内埋，并且不需要过回焊，可以减少因回焊造成的电路板翘曲、涨缩不匹配等问题，从而提高电路板制作良率。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的具有内埋元件的多层电路板的剖视图。

图2是本发明第二实施例提供芯层电路板的剖视图。

图3是将图2中的芯层电路板上形成安装孔后的剖视图。

图4是在本发明第二实施例提供电子零件上形成导电凸块后的剖视图。

图5是将图4的电子零件收容于图3的芯层电路板中的安装孔内并在芯层电路板两侧叠合增层材料形成叠合结构后的剖视图。

图6是将图5中叠合结构压合形成电路基板后剖视图。

图7是将图6中的铜箔制作形成导电线路层得到四层的具有内埋元件的电路板后的剖视图。

主要元件符号说明