[发明专利]一种机械键盘中使用的接触片加工工艺在审

专利信息
申请号: 201410511778.9 申请日: 2014-09-29
公开(公告)号: CN105529204A 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 余正明 申请(专利权)人: 余正明
主分类号: H01H13/88 分类号: H01H13/88;H01H11/04
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 常跃英
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 机械 键盘 使用 接触 加工 工艺
【说明书】:

技术领域

本发明涉及接触件加工领域,特别机械键盘中使用的接触片加工工艺。

背景技术

虽然薄膜式键盘应用很广泛,但机械键盘凭其优质的手感、较高的可操控性以及灵敏耐用等特点得到许多消费者的青睐,机械键盘的生产及其讲究,对其耐用性和接触的灵敏性要求较高,由于其结构较为复杂,生产效率低,生产成本高,故价格相应昂贵,所以,降低生产能耗,提高生产效率成为企业关注的问题。

如图1所示,现有的接触片的触点焊接工艺,采用银点焊接机通过电流生产高温,将银点与接触片焊接到一起,该方法需要中途将接触片从冲压模具中取出,并将其放置到焊接机上进行焊接,生产效率低,能耗高。

发明内容

有鉴于此,本发明要解决的技术问题是提供一种能提高生产效率,降低能耗的机械键盘中使用的接触片加工工艺。

为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案是:一种机械键盘中使用的接触片加工工艺,包括如下步骤:

A.按设计要求采用冲压模具制作接触片形状,该工序中增加触点位置冲孔操作;

B.在冲压模具中,采用铆接的方式将触点压入接触片冲好的孔内;

C.用模具将触点压成需要的形状,并与接触片压合在一起;

D.冲压模具将接触片弯曲成型。

所述步骤A中冲压接触片形状包括在接触片下部冲压出接线引脚、在其中部冲压出折弯部和在其上部冲压出弧形凸起。

所述步骤D将折弯部弯曲成型。

与现有技术相比,本发明具有如下优点:

本发明提供一种机械键盘中使用的接触片加工工艺,通过铆接的方式将触点固定在接触片上,只需要在冲压模具内完成触点铆接与接触片冲压,不需要额外增加铆接设备,也不需要额外的能耗,从而提高了生产效率,降低了生产能耗,且其触点的耐用性和灵敏性也较高。

附图说明

图1为本发明现有加工工艺流程示意图;

图2为本发明实施例接触片加工工艺流程示意图;

图3为本发明实施例接触片结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本发明进行进一步详细描述。

实施例

如图2、3所示,一种机械键盘中使用的接触片加工工艺,应用于机械键盘开关中的接触件的生产,本实施例采用银作为触点1,其接触件加工工艺步骤如下:

A.在冲压模具的第一道工位中,按设计要求采用冲压模具制作接触片形状,在接触件下部冲压出接线引脚2、在其中部冲压出折弯部3和在其上部的两边冲压出弧形凸起4,并在该工序中增加触点1位置冲孔操作;

其中接线引脚2用于穿过并固定在机械键盘开关的底座上,然后焊接在PCB板中,实现机械键盘开关与PCB板的电气连接。触点1位置位于两弧形凸起4的中间;

B.进入冲压模具的第二道工位,采用铆接的方式将银点1压入接触片冲好的孔内;

C.进入冲压模具的第三道工位,用模具将银点1压成需要的形状,一般采用半圆柱形;并与接触片压合在一起;

D.进入冲压模具的第四道工位,冲压模具将接触片的折弯部3弯曲成型。

银具有较高的可塑性和较强的导电性,在冲压模具中将银点通过铆接的方式嵌入接触片事先冲好的小孔内,并压成需要的形状,不需要额外增加铆接设备,也不需要额外的能耗,并取消了银点焊接机焊接的这一工序,提高了生产效率,降低了能耗。

本发明的冲压模具采用现有冲压模具即可,无需重新开模。

以上为本发明的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

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