[发明专利]温度控制方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及温度控制方法和装置。

背景技术

随着微电子技术的快速发展，集成电路芯片的集成度不断提高，芯片发热量也越来越大，因此，温度已经成为影响电子产品(例如电视机)正常工作的关键指标之一。传统采用的温控方法为通过温度传感器检测到温度是否超标，如果超标则进入温度保护状态，这种保护状态的所带来的直接结果是电子产品此时不能正常工作，只有温度恢复正常后才能正常工作。另外，在其它的温度控制方案中，都需要通过单独的温度控制芯片来实现，这样势必引起电子产品的制造成本增加，在温控软件设计方面，传统的设计方案都是采用单线程流程化设计，比如说启用外接降温设备如风扇等来降低电子设备的温度，而未从源头上实现温控，因此，如何在保障电子产品正常工作的情形下，从源头上控制芯片的温度，并且降低生产成本是一个亟待解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种温度控制方法和装置，旨在解决如何在保障电子产品正常工作的情形下，从源头上控制芯片的温度，并且降低生产成本的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种温度控制方法，所述温度控制方法包括以下步骤：

获取芯片的当前温度值；

将所述获取的芯片的当前温度值与预设的温度阈值进行比较；

如果所述获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整。

优选地，所述获取芯片的当前温度值的步骤之前还包括：

预设芯片正常工作时的温度阈值。

优选地，所述芯片包括CPU和第三代双倍数据率同步动态随机存取存储器DDR3，所述获取芯片的当前温度值的步骤具体包括：

读取CPU或DDR3的当前温度值。

优选地，所述如果获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整的步骤具体包括：

如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则降低CPU内核工作电压和调低CPU主频。

优选地，所述如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则降低CPU内核工作电压和调低CPU主频的步骤还包括：

如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则通过CPU的DAC接口输出一个反馈电压给电源芯片来逐级调整CPU内核工作电压或直接更改BOOT设定的频率。

优选地，所述如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则降低CPU内核工作电压和调低CPU主频的步骤还包括：

如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则按照设定的电压值对CPU内核工作电压逐级递减或按照设定的频率值对CPU主频逐级递减。

优选地，所述如果获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整的步骤还包括：

如果DDR3当前温度值大于所述预设的温度值，则控制DDR3进入ASR自动自刷新模式。

为了解决上述的技术问题，本发明进一步提供一种温度控制装置所述温度控制装置包括：

获取模块，用于获取芯片的当前温度值；

比较模块，用于将所述获取的芯片的当前温度值与预设的温度阈值进行比较；

执行模块，用于如果大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整。

优选地，所述温度控制装置还包括：

预设模块，用于预设芯片正常工作时的温度阈值。

优选地，所述芯片包括CPU和DDR3，所述获取模块用于读取CPU和DDR3的当前温度值。

优选地，所述执行模块还用于如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则降低CPU内核工作电压和调低CPU主频。

优选地，所述执行模块还用于如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则通过CPU的DAC接口输出一个反馈电压给电源芯片来逐级调整CPU内核工作电压或直接更改BOOT设定的频率。

优选地，所述执行模块还用于如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则按照设定的电压值对CPU内核工作电压逐级递减或按照设定的频率值对CPU主频逐级递减。

优选地，所述执行模块还用于如果DDR3当前温度值大于所述预设的温度值，则控制DDR3进入ASR自动自刷新模式。