[发明专利]一种PCB及其布线方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，具体涉及一种PCB及其布线方法。

背景技术

随着移动通信技术的日益成熟，无线信号的传输速率逐渐提高，无线终端的功能和集成度也日益增强，因此，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上的芯片的体积不断缩小，芯片传输信号的上升时间和下降时间也不断缩短，信号完整性在信号有效传输中所占的位置越来越重要。

现有技术中，PCB通常具有6～8个信号层。理想情况下，信号线应在PCB中的同一层面布线，每一信号层都与一个完整的参考地平面相邻，信号的返回电流在相邻地平面流动。根据趋肤效应，约有95％的返回电流会沿着走线的中心带状区域下方流通，其他5％的电流会在地平面中分布到走线的两侧。

然而，在实际应用中，信号线不可能仅在一个信号层布通，需要在PCB上添加换层过孔，通过将信号线穿过换层过孔，实现换层走线。当信号线从一个信号层跳转到另一个信号层时，对应的返回电流需绕到远处实现层间跳转，导致信号环路增大，对周边的PCB产生辐射，引起串扰和电磁干扰等问题，严重情况下，还会增加底噪，恶化射频性能。

发明内容

本发明提供了一种PCB及其布线方法，以解决现有技术中的串扰和电磁干扰等问题。

本发明提供了一种PCB的布线方法，包括以下步骤：

在换层过孔的附近添加伴随地孔，将所述伴随地孔包裹在信号线中间。

可选地，所述在换层过孔的附近添加伴随地孔，具体为：

在距离所述换层过孔预设长度的位置，添加所述伴随地孔。

可选地，所述在距离所述换层过孔预设长度的位置，添加所述伴随地孔，具体为：

在所述换层过孔的水平方向上、距离所述换层过孔预设长度的位置，添加所述伴随地孔。

可选地，所述在距离所述换层过孔预设长度的位置，添加所述伴随地孔，具体为：

在所述换层过孔的垂直方向上、距离所述换层过孔预设长度的位置，添加所述伴随地孔。

可选地，所述预设长度为30密尔。

本发明还提供了一种PCB，包括信号线、换层过孔、伴随地孔，所述伴随地孔位于所述换层过孔的附近，且被包裹在所述信号线中间。

可选地，所述伴随地孔位于距离所述换层过孔预设长度的位置。

可选地，所述伴随地孔位于所述换层过孔的水平方向上、距离所述换层过孔预设长度的位置。

可选地，所述伴随地孔位于所述换层过孔的垂直方向上、距离所述换层过孔预设长度的位置。

可选地，所述预设长度为30密尔。

本发明通过添加伴随地孔，使得信号线和伴随地孔构成信号环路，解决了回流地平面缺失的问题，为信号提供一个良好的回流路径，以便信号换层后就近回流，减小了环路面积，降低了由于信号换层所带来的电磁辐射，从而提高信号质量，增强系统的稳定性。

附图说明

图1为本发明实施例中的信号线和伴随地孔构成的信号环路的示意图；

图2为本发明实施例中在换层过孔的水平方向添加的伴随地孔的示意图；

图3为本发明实施例中在换层过孔的垂直方向添加的伴随地孔的示意图；

图4为本发明实施例中的两种布线方式下的SDD21曲线的示意图；

图5为本发明实施例中在换层过孔的水平方向上添加的伴随地孔的辐射图；

图6为本发明实施例中在换层过孔的垂直方向上添加的伴随地孔的辐射图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，如果不冲突，本发明实施例以及实施例中的各个特征可以相互结合，均在本发明的保护范围之内。另外，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

在PCB中，信号的返回电流是参考地平面的，然而，由于通过换层过孔进行换层走线，在换层过孔这一段没有回流地平面可以参考。