[发明专利]打线装置及排除不良焊线的方法有效
申请号: | 201410508601.3 | 申请日: | 2014-09-22 |
公开(公告)号: | CN105405778B | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 林伟胜;江连成;洪隆棠;叶孟宏;朱育德 | 申请(专利权)人: | 矽品精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/66;H01L21/02 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线装 排除 不良 方法 | ||
1.一种打线装置,包括:
承载器,其具有用于进行打线作业的第一区域与位于该第一区域外的第二区域;
焊件,其用于收纳焊线;以及
移动器,其用于移动该焊件至该承载器的第一区域,以藉由该移动器与该焊件的配合,将该焊件上的不良焊线由该焊件朝斜下方移动而切断移除至该第二区域上。
2.如权利要求1所述的打线装置,其特征为,该装置还包括感测器,其用于侦测该焊件上的不良焊线。
3.如权利要求1所述的打线装置,其特征为,该焊件包括:
焊嘴,其用于输出该焊线;以及
线夹,其用于固定该焊线。
4.如权利要求1所述的打线装置,其特征为,该第二区域形成有可焊接块,供该焊件排除故障。
5.如权利要求1所述的打线装置,其特征为,该承载器包括多个承载体,该第一区域与该第二区域位于不同承载体。
6.一种排除不良焊线的方法,其包括:
提供一如权利要求1所述的打线装置;
当该焊件上具有不良焊线时,将该焊件移动至该承载器的第二区域,且该不良焊线具有相对的第一缝接端与线尾端,又该第二区域上定义有第一接点与第二接点;
作动该移动器与该焊件,使该不良焊线的第一缝接端与该第二区域的第一接点相互接触,且使该第一缝接端变成直立状;
将该焊件朝斜下方移动,使该线尾端接触该第二区域的第二接点;以及
该焊件切断该不良焊线的线尾端,以移除该焊件上的不良焊线,使该不良焊线脱落至该第二区域上。
7.如权利要求6所述的方法,其特征为,该焊件包括:
焊嘴,其用于输出该焊线;以及
线夹,其用于固定该焊线。
8.如权利要求6所述的方法,其特征为,该第二区域形成可焊接块,供该焊件排除故障。
9.如权利要求6所述的方法,其特征为,该承载器包括多个承载体,该第一区域与该第二区域位于不同承载体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造