[发明专利]一种封装层、电子封装器件及显示装置在审

专利信息
申请号: 201410505861.5 申请日: 2014-09-26
公开(公告)号: CN104377314A 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 王涛;周伟峰;张嵩;孙韬 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/54
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 电子 器件 显示装置
【权利要求书】:

1.一种封装层,其特征在于,包括封装阻隔层和有机涂层;

其中,所述有机涂层为可聚合型有机涂层;

所述可聚合型有机涂层包括不饱和丙烯酸酯类有机涂层。

2.根据权利要求1所述的封装层,其特征在于,所述有机涂层的厚度为5μm~10μm。

3.根据权利要求1所述的封装层,其特征在于,所述不饱和丙烯酸酯类有机涂层包括聚氨酯丙烯酸酯类有机涂层或者环氧丙烯酸酯类有机涂层。

4.根据权利要求3所述的封装层,其特征在于,所述不饱和丙烯酸酯类有机涂层中添加有阳离子表面活性剂;

其中,所述阳离子表面活性剂包括亲水性季铵盐。

5.根据权利要求3所述的封装层,其特征在于,所述不饱和丙烯酸酯类有机涂层包括靠近所述封装阻隔层的第一涂层和远离所述封装阻隔层的第二涂层;

其中,所述第一涂层的折射率大于所述第二涂层的折射率。

6.根据权利要求5所述的封装层,其特征在于,所述第一涂层包括硅烷改性不饱和丙烯酸酯类聚合物、不饱和聚氨酯丙烯酸酯类聚合物、不饱和含氟丙烯酸酯类聚合物中的一种或多种;

所述第二涂层包括掺杂有无机颗粒的不饱和丙烯酸酯类聚合物;所述无机颗粒包括二氧化钛、一氧化钛、氧化锌、钛酸铜钙、钛酸锶颗粒中的一种或多种。

7.根据权利要求3所述的封装层,其特征在于,所述不饱和丙烯酸酯类有机涂层包括掺杂有硬质颗粒的不饱和丙烯酸酯类有机涂层;

其中,所述硬质颗粒包括氧化石墨烯、透明石墨、玻璃纤维、金刚石粒子中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的封装层,其特征在于,所述封装阻隔层包括多层交叠的封装薄膜。

9.一种电子封装器件,包括衬底基板和封装层,以及位于二者之间的电子器件;其特征在于,所述封装层为权利要求1至8任一项所述的封装层。

10.根据权利要求9所述的电子封装器件,其特征在于,所述电子封装器件为OLED显示器件,所述电子器件为所述衬底基板和所述封装层之间的有机材料功能层;

其中,所述封装层的封装阻隔层靠近所述衬底基板,所述封装层的有机涂层远离所述衬底基板。

11.根据权利要求9或10所述的电子封装器件,其特征在于,所述衬底基板为柔性衬底基板;

其中,所述柔性衬底基板包括聚酰亚胺衬底基板、聚乙烯衬底基板、聚丙烯衬底基板、聚苯乙烯衬底基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯衬底基板、聚萘二甲酸乙二醇酯衬底基板中的任意一种。

12.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求9-11任一项所述的电子封装器件。

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