[发明专利]一种镀膜基片的镀膜夹持装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种镀膜领域，尤其是一种基片夹持装置。

【背景技术】

目前，物理蒸镀法(Physics Vapor Deposition，简称PVD)是一种应用最为广泛的薄膜制作方法，广泛应用于陶瓷、光学等诸多领域，用于形成金属电极等。该方法是在真空室中，加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸汽流，抵达基片(或衬底)表面后，凝结形成固态薄膜的方法。镀膜时，一般需要使用夹具来夹持基片。同时，由于蒸汽在空中是四散的，为使基片上某些不应形成电极的地方，如侧边，不被蒸镀到，夹具还应具有保护功能。

现有的镀膜夹具至少包括一固持板、一基片放置板及一掩膜板。基片放置板上设有多个定位孔用于容置镀膜基片，掩膜板及固持板分别位于基片放置板的两侧，掩膜板上设有多个与基片放置板上定位孔相对应的掩膜通孔用于保护基片，其直径可视需要而定略小于定位孔的直径，固持板则用于固持基片。然而该镀膜夹具只可对基片外侧边缘进行保护，对于中空的基片，如常用的环形基片，则无法对内侧边缘进行保护。在完成镀膜后，还需对基片内侧打磨，以使基片两面电极不短路。但这种打磨方式，既麻烦又容易改变基片内侧尺寸。

【发明内容】

本发明解决的技术问题是提供一种镀膜基片的镀膜夹持装置，能够对环形基片的内外圈进行保护，并且使用方便，效率高。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种镀膜基片的镀膜夹持装置，包括下夹板、升降板、位于下夹板和升降板之间的上夹板，所述升降板上连接有升降驱动装置，所述镀膜夹持装置还包括驱动升降板和上夹板相对下夹板旋转分离或旋转重合的旋转驱动装置，所述下夹板上设有安装孔，所述安装孔上设有定位台阶，所述上夹板与下夹板重合时，所述上夹板和定位台阶间压紧有基片，所述上夹板设有与安装孔相对的连接孔，所述连接孔中穿接有与升降板连接的保护帽，所述保护帽包括空心的支柱，所述支柱的底部设有膨胀套，所述支柱的顶部连接有注气管。

进一步的，所述旋转驱动装置包括转轴和驱动转轴转动的回转气缸，所述上夹板和升降板上设有连接所述转轴的通孔，所述通孔与转轴通过键连接。

进一步的，所述升降驱动装置包括连接所述升降板的升降气缸。

进一步的，所述升降板和上夹板之间设有弹簧。

进一步的，所述膨胀套为橡胶套。

进一步的，所述下夹板上设置若干所述安装孔，所述上夹板上连接若干与安装孔一一对应的所述保护帽。

本发明的有益效果：

本发明的镀膜基片的镀膜夹持装置，在上夹板相对下夹板旋转分离时，将基片放入安装孔的定位台阶中，然后旋转驱动装置驱动上夹板相对下夹板旋转重合，将基片压紧定位，对圆形无内孔的基片进行镀膜时，升降板和上夹板相对分离，而对有内孔的环形基片进行加工时，升降驱动装置驱动升降板带动支柱穿过基片的内孔，膨胀套充气膨胀后抵靠在基片的底部，基片的内外侧均被遮挡，蒸镀过程中，能对基片内外侧的同时保护；本发明适用于多种基片的蒸镀加工，并且自动程度高，安装方便，节省劳力，工作效率高。

本发明的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。

【附图说明】

下面结合附图对本发明做进一步的说明：

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的局部结构示意图；

图3为本发明中膨胀套膨胀状态下的结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合本发明实施例的附图对本发明实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。