[发明专利]一种激光切割装置切割掩模板的方法在审
申请号: | 201410501858.6 | 申请日: | 2014-09-27 |
公开(公告)号: | CN104400230A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 魏志凌;林伟;冯顾问 | 申请(专利权)人: | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/08 |
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地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 切割 装置 模板 方法 | ||
技术领域
本发明属于激光切割领域,涉及一种激光切割装置切割掩模板的方法。
背景技术
有机发光显示器(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)是下一代的显示技术,与目前使用的液晶显示器( Liquid Crystal Display ,简称LCD)显示技术相比,具有可视角大,色彩艳丽,功耗低等优点,会逐渐替代目前主流的液晶显示技术。
在OLED显示器的制作过程中,其中有机层的沉积会使用到掩模板,图1所示为采用掩模板蒸镀有机材料的示意图。掩模板10由于比较薄,在蒸镀前会通过相关工艺固定在掩模外框11上,图2所示为掩模板固定在掩模外框11上的平面示意图。蒸镀时,掩模板10借助掩模外框11固定在支撑台12上,蒸镀源13中的有机材料通过蒸发扩散至掩模板10下方,掩模板10上在一定的位置设置有开口100,有机材料通过开口100沉积在沉积基板14上对应的位置处,形成有机沉积层。
在技术要求上,有机沉积层的沉积质量对后期产品质量有非常大的影响,故在蒸镀沉积过程中对沉积基板14上沉积区域的边缘精度及均匀性要求非常高。为了能够实现有机材料很好的蒸镀到沉积基板14上,必须减少掩模板开口边缘对有机沉积层的影响,即减少如图3所示的蒸镀效应(由于掩模板开口边缘对有机材料130沉积的遮挡影响,导致有机沉积层131边缘厚度不均匀),掩模板的开口截面往往设计成图4所示的“凹形”结构,该“凹形”结构一般是通过化学蚀刻工艺制得,然而基于蚀刻工艺的掩模板制作技术会对环境带来污染。
基于此,业界探索采用环境友好的激光切割工艺制作掩模板,以期在不损害环境的前提下制作能够满足OLED有机层沉积用的掩模板,中国专利201320497009.9公开了一种用于OLED蒸镀用掩模板切割的激光切割装置,其具体结构如图5所示,激光切割头3倾斜间接的可以通过固定部件2安装在旋转部件1的旋转端部上,亦可以直接安装在旋转部件1的旋转端部上,但在实际采用该激光切割装置进行掩模板的切割时会有以下缺陷:受限于装配本身的原因,激光切割头3发射的激光在掩模板上的切割点很难落在旋转部件1的旋转中心轴线上,从而导致激光切割装置在旋转切割时(即切割完一条边,进行下一条边的切割时),掩模板上本应为矩形开口的开口拐角处会圆角或者拐角处无法切除的现象。
因此,业界需要一种激光切割装置,以期能够更好的满足掩模板高质量开口的切割。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种激光切割装置切割掩模板的方法,旨在克服现有技术中的缺陷,以更好的满足具有高精密开口的掩模板的切割应用。
根据本专利背景技术中对现有技术所述,目前OLED蒸镀用掩模板制作所使用的方法有两种:其一,通过蚀刻工制作横截面为“凹形”结构的开口,然而基于蚀刻工艺的掩模板制作技术会对环境带来污染;其二,通过倾斜设置的激光头在掩模板上形成“锥台”结构的开口,但由于激光切割头的设计结构局限性,激光切割头发射的激光在掩模板上的切割点很难落在旋转部件的旋转中心轴线上,从而导致激光切割装置在旋转切割时(即切割完一条边,进行下一条边的切割时),掩模板上本应为矩形开口的开口拐角处会圆角或者拐角处无法切除的现象。
本发公开了一种激光切割装置切割掩模板的方法,其包括:
开口直边切割步骤:采用激光切割装置对掩模板的开口直边进行切割,切割时,所述激光切割装置的旋转机构不旋转,所述激光切割装置整体沿正在切割的所述开口直边所在直线方向进行移动;
开口拐角切割步骤:采用所述激光切割装置对所述掩模板的开口拐角进行切割,切割时,所述激光切割装置的支撑机构相对正在切割的所述掩模板保持静止;所述激光切割装置的所述旋转机构旋转一定角度。
本发明中所述激光切割装置包括支撑机构、旋转机构、滑台机构、激光切割头,所述支撑机构用来支撑所述激光切割装置,所述激光切割装置其它所有部件均直接或间接安装在所述支撑机构上,所述旋转机构直接安装在所述支撑机构上,所述旋转机构包括动力旋转装置、旋转端部,所述旋转端部可在所述动力旋转装置的带动下进行旋转,所述滑台机构固定在所述旋转机构的所述旋转端部下方,所述激光切割头倾斜的安装在所述滑台机构上,通过所述滑台机构,可以调整所述激光切割头所发射激光的焦点相对所述旋转机构的旋转中心轴线的位置。
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