[发明专利]一种形成纳米片状结构网络在基材上的制备方法及其基材有效
申请号: | 201410498442.3 | 申请日: | 2014-09-25 |
公开(公告)号: | CN105274489B | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 李利;于剑峰;严英杰 | 申请(专利权)人: | 奈尔公司 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 美国俄亥俄州*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米片状结构 高温炉 基材 含硅化合物 石英管 网络 碳氢化合物 气体组成 反应物 裂解 制备 隔绝空气 共价键结 类石墨烯 气相沉积 氩气 传送 | ||
1.一种形成纳米片状结构网络在基材上的制备方法,其特征在于该形成纳米片状结构网络在基材上的制备方法包含:
提供基材和含硅化合物;
在隔绝空气和温度在500至1500℃之间的高温炉或高温炉的石英管中裂解该含硅化合物以形成气体组成;
借由氩气传送碳氢化合物的蒸气进入上述温度在500至1500℃之间的高温炉或高温炉的石英管中,该碳氢化合物的蒸气和上述裂解的含硅化合物所形成的气体组成混合形成反应物;及
在上述温度在500至1500℃之间的高温炉或高温炉的石英管中,借由气相沉积程序使该反应物形成纳米片状结构网络在该基材之上,该纳米片状结构网络和该基材之间具有共价键结,且上述的纳米片状结构网络是类石墨烯纳米片状结构网络。
2.如权利要求1所述的形成纳米片状结构网络在基材上的制备方法,其特征在于其中上述的基材包含陶瓷、石英、玻璃、硅晶圆或金属。
3.如权利要求2所述的形成纳米片状结构网络在基材上的制备方法,其特征在于其中上述的金属包含碳钢、铜、钛或其合金。
4.如权利要求2所述的形成纳米片状结构网络在基材上的制备方法,其特征在于其中上述的金属的表面具有二氧化硅的涂布层。
5.如权利要求1所述的形成纳米片状结构网络在基材上的制备方法,其特征在于其中上述的含硅化合物选自下列群组之一或其组合:硅胶、聚二甲基硅烷、有机硅、硅烷接枝高分子、含硅茂金属高分子和甲基三氯硅烷。
6.如权利要求1所述的形成纳米片状结构网络在基材上的制备方法,其特征在于其中上述的含硅化合物更包含充填物、黄金、卤化铜或茂金属化合物。
7.如权利要求1所述的形成纳米片状结构网络在基材上的制备方法,其特征在于其中上述的温度在750至950℃之间。
8.如权利要求1所述的形成纳米片状结构网络在基材上的制备方法,其特征在于其中上述的碳氢化合物包含酮类、醛类、酯类、烷类、烯类或炔类。
9.如权利要求8所述的形成纳米片状结构网络在基材上的制备方法,其特征在于其中上述的烯类选自下列群组之一或其组合:萘、苯、甲苯、二甲苯和乙烯。
10.如权利要求1所述的形成纳米片状结构网络在基材上的制备方法,其特征在于其中上述的共价键结是碳化物键结。
11.如权利要求10所述的形成纳米片状结构网络在基材上的制备方法,其特征在于其中上述的碳化物键结选自下列群组之一或其组合:碳-氧-硅键结、碳-硅键结、碳-氧-金属键结、碳-金属键结、碳-氮键结和碳-氮-金属键结。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的