[发明专利]胶粘剂湿度检测装置

说明书

技术领域

 本发明涉及胶粘剂领域，特别是涉及一种胶粘剂湿度检测装置。

背景技术

胶接（粘合、粘接、胶结、胶粘）是指同质或异质物体表面用胶粘剂连接在一起的技术，具有应力分布连续，重量轻，或密封，多数工艺温度低等特点。胶接特别适用于不同材质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。胶接近代发展最快，应用行业极广，并对高新科学技术进步和人民日常生活改善有重大影响。因此，研究、开发和生产各类胶粘剂十分重要。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种胶粘剂湿度检测装置，结构简单，具有检测胶粘剂湿度的功能，能更好的检测胶粘剂的性能，增加生产胶粘剂的效率，保证产品的合格率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种胶粘剂湿度检测装置，包括湿度传感器和驱动控制装置，所述湿度传感器包括保护罩、传感器芯片、电路板和电极头，所述电路板包裹于保护罩的内部，所述电路板上安装有传感器芯片，所述保护罩表面安装有电极头，所述电极头与传感器芯片电连接，所述湿度传感器与驱动控制装置驱动连接。

在本发明一个较佳实施例中，所述驱动控制装置设有旋转马达。

在本发明一个较佳实施例中，所述旋转马达与电极头通过连接轴相连接。

在本发明一个较佳实施例中，所述电极头表面设有可替换检测块。

本发明的有益效果是：本发明一种胶粘剂湿度检测装置，结构简单，具有检测胶粘剂湿度的功能，能更好的检测胶粘剂的性能，增加生产胶粘剂的效率，保证产品的合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明的一种胶粘剂湿度检测装置一较佳实施例的结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1、驱动控制装置，2、旋转马达，3、传感器芯片，4、电极头。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例包括：

一种胶粘剂湿度检测装置，包括湿度传感器和驱动控制装置1，所述湿度传感器包括保护罩、传感器芯片3、电路板和电极头4，所述电路板包裹于保护罩的内部，所述电路板上安装有传感器芯片3，所述保护罩表面安装有电极头4，所述电极头4与传感器芯片3电连接，所述湿度传感器与驱动控制装置1驱动连接。

另外，所述驱动控制装置1设有旋转马达2。

另外，所述旋转马达2与电极头4通过连接轴相连接。

另外，所述电极头4表面设有可替换检测块。

本发明一种胶粘剂湿度检测装置，结构简单，具有检测胶粘剂湿度的功能，能更好的检测胶粘剂的性能，增加生产胶粘剂的效率，保证产品的合格率。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。