[发明专利]一种聚合物荷电多孔膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 201410497352.2 申请日: 2014-09-25
公开(公告)号: CN104759213A 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 张一琛;赵津礼 申请(专利权)人: 张一琛
主分类号: B01D71/68 分类号: B01D71/68;B01D69/02;B01D69/06;B01D69/04;B01D69/08;B01D67/00
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摘要:
搜索关键词: 一种 聚合物 多孔 制备 方法
【权利要求书】:

1.本发明提供一种聚合物荷电多孔膜的制备方法,其特征在于原位制备一种提供荷电性的聚合物溶液,并与至少一种聚合物基质材料混合制得聚合物荷电多孔膜。

2.如权利要求1所述的原位制备的一种荷电聚合物溶液,其特征在于选择一种聚合物材料,对其进行化学反应改性,原位制得一种聚合物溶液使这种聚合物链上带有荷电基团,该溶液直接与基质材料混合用于制备荷电多孔膜。该方法具有操作过程简单,成本低廉,容易工业化实施等特点。原位制得的聚合物溶液不仅使聚合物多孔膜带有电荷性,还可以起到使膜亲水性提高,制得膜水通量大,分离效率高,抗污染能力强等特点。

3.如权利2要求所述的荷电聚合物溶液原位制备方法,其特征在于荷电聚合物溶液制备所使用的材料其特征为聚醚砜、聚砜、聚醚酮、聚醚砜酮中的至少一种;所使用的溶剂为二氯甲烷、二氯乙烷、浓硫酸中的至少一种;化学反应所需要的试剂为发烟硫酸、氯磺酸、浓硫酸、气体三氧化硫中的至少一种。

4.如权利要求1所述一种聚合物荷电多孔膜的制备方法,其特征为将原位制备的一种荷电聚合物溶液、基质材料与至少一种孔径调节剂在一定的比例下混合配制铸膜液,直接通过相分离的方法制备聚合物荷电多孔膜。

5.如权利4要求所述的制备方法,其特征在于制膜所使用的基质材料为聚醚砜、聚砜、聚醚酮、聚醚砜酮的至少一种。

6.如权利4要求所述的制备方法,其特征在于配制铸膜液所用的溶剂为N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺中的至少一种。

7.如权利4要求所述的制备方法,其特征在于制膜所用的孔径调节剂为聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、丙酮、丁酮、丙二醇、正丁醇中的至少一种,其中聚乙二醇的相对分子量为200、400、800、2000、6000、20000,聚乙烯吡咯烷酮K值为15、30、60、90及130。

8.如权利4所述的膜的制备方法,其制备步骤如下:

A、荷电聚合物溶液的原位制备

B、铸膜液的配制

C、相分离制膜

D、后处理。

9.如权利要求8所述膜的制备步骤,其特征在于:

A、荷电聚合物溶液的原位制备:按照权利要求3中所述的一种聚合物材料,使用其中的一种溶剂在一定温度下溶解,然后加入至少一种化学反应所需要的试剂,在一定的条件下反应,制备荷电聚合物溶液。其中化学改性反应温度为30℃~90℃,反应时间为4小时~30小时。

B、铸膜液的配制:将至少一种基质材料、荷电聚合物溶液与孔径调节剂在一定的比例下混合,添加溶剂调节铸膜液粘度,制得均匀混合的铸膜液。

C、制膜方法采用熟知的相分离制膜法,将制得的铸膜液在光滑干净的玻璃板上刮制成膜,在空气中预放置5秒~5分钟,再将等其放入1℃~50℃的凝固浴中。制膜环境条件为:环境温度15℃~50℃,湿度为30%~80%。

D、后处理:将制得的膜放入去离子水中48h,完全除去溶剂以后,保存,待用。

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