[发明专利]一种LED封装结构及封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装，具体是指一种LED封装结构及封装工艺。

背景技术

LED 是发光二极管  (LED,Lighting emitted diode的缩写)，它是利用在电场作用下，PN 结 发光的固态发光器件。它具有高寿命、环保、节能的特点，是绿色环保的新光源。现有的LED广泛在家庭、商场、酒店、汽车等诸多邻域应用。

目前的封装器件，LED 灯丝本是最近一两年产生的封装类型器件，其360度发光、光效高的特性被用于替代传统白炽灯泡，有着白炽灯泡光线柔和、光束角大（360度）、防水雾的优良特性，更比白炽灯节能90%、比普通贴片LED灯泡节能30%以上的优异节能率，日渐受到消费者与市场的极力推捧。当前的LED灯丝光源，有两种做法，一种是将绝缘透明基板两端固定金属端子作为电极，在绝缘透明基板上正装芯片，芯片间及芯片与金属电极间用金线连接，然后在透明基板两面滴荧光胶；一种是将一长金属支架用塑胶连接一短金属端子，两金属端子间断开作为两个独立的电极，长端金属端子上正装LED芯片，芯片、电极间用金线连接，长端子芯片与芯片中间部位钻孔，以将光线通过孔导入到反面，两面点荧光胶，实现反面也有发光。两种做法均有一个很大的缺陷，就是基板本身有一个厚度，约0.3-0.6mm，芯片底部与侧部发出的光线，无法全部被荧光胶所包裹，这样就会有部分的蓝光外泄，严重影响到光源的发光品质。为了尽可能减少蓝光外泄，通常的做法是基板两面涂覆荧光胶，反面荧光胶涂覆面积加大，用量基本是正面荧光胶量的1.5-2.5倍，造成成本的增加。 

发明内容

本发明的目的是提供一种实现蓝光LED芯片的全包裹、彻底杜绝蓝光外泄、极大地提升了LED灯丝灯的发光品质、荧光胶用量减少二分之一至三分之二、成本大幅降低、体积也缩小近三分之一LED灯丝封装结构和LED灯丝封装工艺。

为了实现上述目的，本发明采用了一种LED封装结构，包括透明绝缘基板、荧光胶，透明绝缘基板的上下面设有一列或者多列焊盘或者焊点，若干个LED芯片倒装在两焊盘或者焊点之间，在透明绝缘基板两侧设有金属电极，金属电极穿出透明外套，金属电极和透明外套之间密封连接，在两焊盘或者焊点之间的透明绝缘基板的间隙上印刷有荧光薄膜，在倒装LED芯片一面的透明绝缘基板上涂覆荧光胶。

所述透明绝缘基板的上面设有一列LED芯片，LED芯片倒装在两焊盘或者焊点之间，相邻焊盘或者焊点的间隔为0.5～5mm，焊盘或者焊点的高度为0.1～0.2mm，在焊盘或者焊点的间隔处设有荧光薄膜，荧光胶仅涂覆在透明绝缘基板的倒装有LED芯片的一面。

所述透明绝缘基板为玻璃基板或者环氧树脂基板或者蓝宝石基板或者透明陶瓷基板。

所述透明绝缘基板的厚度小于0.5mm。

本发明还公开了一种LED灯丝封装工艺，包括以下步骤：

A、在透明绝缘基板的上下面设有一列或者多列焊盘或者焊点，焊盘或者焊点的高度0.1～0.2mm；

B、制作一精密钢网，焊盘或者焊点的位置被挡住，其余部位被印刷一层厚度约0.1mm厚的荧光薄膜，根据规格温度将荧光薄膜固化成型，

C、在两焊盘或者焊点之间倒装LED芯片，回流焊固化后，在芯片上部滴注一层荧光胶。

本发明LED灯丝封装结构及封装工艺实现了蓝光LED芯片的全包围，彻底杜绝了蓝光外泄，并且荧光胶量减少了60%以上，产品体积也缩小了三分之一左右。

附图说明：

图1是本发明LED灯丝的主视图；

图2是图1的AA方内剖视结构示意图；

图3是本发明LED灯丝的立体结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本发明的结构原理作进一步的详细描述。

如图1～3所示，一种LED灯丝结构，包括透明绝缘基板1、荧光胶2，透明绝缘基板1的上下面设有一列或者多列焊盘或者焊点5，若干个LED芯片3倒装在两焊盘或者焊点5之间，在透明绝缘基板1两侧设有金属电极4，金属电极4穿出透明外套，金属电极4和透明外套之间密封连接，在两焊盘或者焊点5之间的透明绝缘基板1的间隙上印刷有荧光薄膜6，在倒装LED芯片3一面的透明绝缘基板1上涂覆荧光胶2。