[发明专利]一种熔块颗粒粘结剂及其制备方法有效
| 申请号: | 201410491192.0 | 申请日: | 2014-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN104291683B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
| 发明(设计)人: | 朱培祺;朱丽萍;刘向阳;王燕玲;麦晓君 | 申请(专利权)人: | 佛山市禾才科技服务有限公司 |
| 主分类号: | C03C8/14 | 分类号: | C03C8/14 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 巩克栋,杨晞 |
| 地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 颗粒 粘结 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种建筑陶瓷技术领域,尤其涉及一种熔块颗粒粘结剂及其制备方法。
背景技术
随着各种装饰效果的熔块颗粒的研制,将熔块颗粒布于砖坯上起到的不同的装饰效果的应用也越来越受到厂家的青睐,其带来的市场也是不可估量。目前,主要是通过布料方式在坯体表面或釉面上铺覆一定厚度的熔块颗粒(颗粒大小在15-150目),并喷涂一层固定剂将颗粒固定在坯体表面,烧成后对釉面进行再加工,熔块颗粒的质量直接决定了砖坯装饰效果的好坏,生产中,太小的颗粒在烧成时容易引入针孔或气泡,更为重要的是细小颗粒(尤其是小于100目)由于质量较轻容易在窑炉的预热带由于低负压而被吸走。如果通过向熔块颗粒中添加粘结剂再以淋釉的方式,则可实现将微小颗粒均一地固定在坯体的表面,从而达到很好的应用。所以,急需研究一种熔块颗粒粘结剂连接微小熔块颗粒,采用淋釉等方式将微小熔块颗粒应用与实际生产,减少资源的浪费。
淋釉工艺要求加入熔块颗粒与粘结剂混合后流速低于50s(30℃,涂-4杯),而且不能发生沉淀,熔块颗粒的固含量高于60%,但这是普通胶水或粘结剂难以实现的。目前国内对熔块颗粒粘结剂的研究比较少,市场上出现的少有产品也呈现出各种局限性。所以研究出加熔块颗粒后流动性好、悬浮性优异及固含率高的粘结剂将具有广阔的市场前景。
发明内容
本发明的目的在于提出一种解决了熔块颗粒在进窑烧制时面对低负压的预热带容易被吸走问题的熔块颗粒粘结剂,而且熔块颗粒粘接剂为中性,PH波动对性能无影响。
本发明的另一个目的在于提出一种生产设备和工艺简单的熔块颗粒粘结剂的制备方法。
为达以上目的,本发明采用以下技术方案:
一种熔块颗粒粘结剂,包括以下组分的质量分数:非离子聚氨酯缔合型增稠剂3.8-4.8%,凹凸棒石粘土1.8-2.4%,消泡剂0.6-1%,分散剂0.6-1.6%,余量为溶剂。
更进一步说明,所述溶剂为水、二乙二醇乙醚中的至少一种。
更进一步说明,所述消泡剂为聚醚型GPE消泡剂。
更进一步说明,所述分散剂为三聚磷酸钠、聚丙烯酸钠中的至少一种。
更进一步说明,上述熔块颗粒粘结剂的使用方法,包括以下步骤:将熔块颗粒与熔块颗粒粘结剂混合均匀,施于坯体表面。
更进一步说明,熔块颗粒的颗粒大小为70-110目。熔块颗粒过大,在使用时有很多限制,例如不能将其与熔块颗粒混合,这样只能将其喷淋在布施好的熔块层上。当然,熔块颗粒过细,在烧制熔融时,也容易出现一些针孔缺陷。
更进一步说明,将混合后的熔块颗粒淋施于坯体表面。生产中,以淋釉的方式将混合后的熔块颗粒淋在坯体的表面。
更进一步说明,上述熔块颗粒粘结剂的另一种使用方法,包括以下步骤:将熔块颗粒先按设计好的图案铺设在坯体表面,再喷淋或淋釉一层熔块颗粒粘结剂在熔块颗粒的表面。此种方式使用时,对熔块颗粒的粒径无具体要求。
本发明还提供一种熔块颗粒粘结剂的制备方法,包括以下步骤:
A、将非离子聚氨酯缔合型增稠剂溶于部分溶剂中,搅拌均匀;
B、加入分散剂和消泡剂,搅拌均匀;
C、加入凹凸棒石粘土和剩余的溶剂,搅拌均匀,搅拌时间为0.5-1.5h,得到熔块颗粒粘结剂;
以上原料按以下质量分数来配比:非离子聚氨酯缔合型增稠剂3.8-4.8%,凹凸棒石粘土1.8-2.4%,消泡剂0.6-1%,分散剂0.6-1.6%,余量为溶剂。
更进一步说明,整个制备过程在常温常压下搅拌。
更进一步说明,搅拌方式为简单混合搅拌。
优选地,在步骤A中使用的溶剂为二乙二醇乙醚,步骤C中使用的溶剂为水。因为非离子聚氨酯缔合型增稠剂在二乙二醇乙醚中的溶解度很高,将其先融入二乙二醇乙醚中,可以便于后续的混合,同时在步骤C中使用水作为溶剂也可以降低成本。若直接将非离子聚氨酯缔合型增稠剂融入水中,分散性较差,需要长时间搅拌,而采用二乙二醇乙醚预溶的方式,能很好的解决以上问题。
本发明的有益效果:1、解决了熔块颗粒在进窑烧制时面对低负压的预热带容易被吸走的问题,避免砖表面出现大量的针孔和气泡等瑕疵;2、在中性环境下使用;3、不含金属离子,对熔块颗粒在烧结时产生的颜色效果不存在影响。
具体实施方式
下面结合具体的实施例来进一步说明本发明的技术方案。
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