[发明专利]一种一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯

说明书

技术领域

本发明涉及一种建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯。

背景技术

微晶玻璃复合板技术成熟应用以来，其工艺技术不断发展创新，产品也由于其具有通透的微晶熔块颗粒个性化的装饰效果，成为市场上的高档次装饰材料，深受广大消费者喜爱。

一次烧成的微晶玻璃复合板的砖坯自下而上包括坯体层、底釉层和微晶玻璃熔块层，微晶玻璃熔块层一般是由微晶玻璃熔块颗粒组成，砖坯经压制成型形成坯体层、施釉印花后会在底釉层表面布料一层微晶玻璃熔块颗粒，再送入窑炉中进行烧制，输送进入窑炉时，会经过一个低负压的预热带，一些布料于最上层的细小微晶玻璃熔块颗粒由于质量较轻容易被吸走，致使表面层上有不少微晶玻璃熔块颗粒的缺失，砖坯烧制出来后平整度不高，而且有针孔或溶孔出现，十分影响微晶玻璃复合板的质量和美观性，合格的成品率不高。

发明内容

本发明的目的在于提出一种合格成品率高且平整度高的一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯，所述砖坯自下而上包括坯体层、底釉层和微晶玻璃熔块层，所述微晶玻璃熔块层是由微晶玻璃熔块颗粒和熔块颗粒粘结剂混合成的微晶熔块颗粒悬浮液施于底釉层表面而形成；

所述熔块颗粒粘结剂包括以下组分的质量分数：纤维素类增稠剂5.0-6.0％，凹凸棒土2.0-2.8％，消泡剂为1.1-1.4％，分散剂为1.2-1.8％，余量为溶剂。

优选的，在上述砖坯的底釉层中含有质量份数为0.2-0.5％金属硅粉，金属硅粉的粒径小于等于100μm。通过添加金属硅粉，在烧成时可以形成很多特别细小的微气孔，这些微气孔增加了底釉层的弹性，使之能更好调节坯体层和微晶玻璃层之间的应力差，减小变形。同时，因为底釉层在熔块层下，烧后其会封闭在微晶玻璃层之下，对产品防污性能无影响。

优选的，所述底釉层的膨胀收缩系数介于所述坯体层和所述微晶玻璃熔块熔融后形成的微晶玻璃层之间。

优选的，所述微晶玻璃熔块的颗粒大小为100-200目。

优选的，所述微晶熔块颗粒悬浮液采用淋釉方式施于底釉层的表面。

优选的，所述微晶熔块颗粒悬浮液施于所述底釉层表面的厚度为1-4mm。

优选的，所述微晶熔块颗粒悬浮液的固含量不少于65％。

优选的，所述纤维素类增稠剂为羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素和羟丙基甲基纤维素中的至少一种。

优选的，所述消泡剂为聚甲基硅氧烷。

优选的，所述的分散剂为聚丙烯酸纳、有机硅改性磷酸钠和六偏磷酸钠中的至少一种。

优选的，所述溶剂为水、乙二醇和乙醇中的至少一种。

本发明的有益效果：1、解决了熔块颗粒在进窑烧制时面对低负压的预热带容易被吸走的问题，避免砖表面出现大量的针孔和气泡等瑕疵，成品率高；2、使用的固定剂可在中性环境下使用，且不含金属离子，对熔块颗粒在烧结时产生的颜色效果不存在影响。

附图说明

图1是本发明的一个实施例的坯体结构的制备流程示意图；

图2是本发明的一个实施例的烧成的微晶玻璃复合板的结构示意图。

其中：坯体层1，底釉层2，微晶玻璃熔块层3，微晶玻璃层4。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体的实施例来进一步说明本发明的技术方案。

如图1所示，本发明一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯，所述砖坯自下而上包括坯体层1、底釉层2和微晶玻璃熔块层3，所述微晶玻璃熔块层3是由微晶玻璃熔块颗粒和熔块颗粒粘结剂混合成的微晶熔块颗粒悬浮液施于底釉层2表面而形成，需要说明的是坯体层1可以选择公知的配方，经球磨除铁，喷雾造粒后冲压成型，底釉主要起遮盖作用，因此多选择白度较高的化妆土，其烧成时的膨胀收缩系数介于坯体层1和微晶玻璃熔块熔融后形成的微晶玻璃层4(如图2)之间，烧成时，微晶玻璃层4的热膨胀系数与坯体层的热膨胀系数的匹配性影响着微晶玻璃复合板成品的质量，当微晶玻璃层4的热膨胀系数大、坯体层的热膨胀系数小时，砖会呈现“凹”形；当微晶玻璃层4的热膨胀系数小、坯体层1的热膨胀系数大时，砖体会呈现“凸”形，所以添加一层膨胀收缩系数介于坯体层1和微晶玻璃熔块熔融后形成的微晶玻璃层4之间的底釉层2，可以避免因坯体层1和微晶玻璃层4膨胀收缩系数相差较大而造成的变形缺陷。