[发明专利]脂环式单烯烃酯的精制方法及制造方法无效
| 申请号: | 201410490451.8 | 申请日: | 2014-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN104672087A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
| 发明(设计)人: | 福岛瑞纪 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号: | C07C69/54 | 分类号: | C07C69/54;C07C67/58;C07C67/08;C07C67/14 |
| 代理公司: | 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11484 | 代理人: | 张永新 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 脂环式单 烯烃 精制 方法 制造 | ||
技术领域
本发明涉及作为下述聚合性单体而有用的脂环式单烯烃酯的精制方法及制造方法,所述聚合性单体用于形成可用作电子设备的绝缘材料等的交联树脂成型体。
背景技术
迎来高度信息化时代,信息传送呈现高速化/高频化的动向,微波通信及毫米波通信已成为现实。而且,高频化时代的电路基板的电介质层需要将高频下的噪音及传输损耗降至极限,要求介质损耗角正切(tanδ)小的电介质材料作为形成这样的电介质层的材料。
近年来,作为介质损耗角正切(tanδ)小的电介质材料,由环烯烃单体经本体聚合而得到的环烯烃聚合物备受瞩目。例如,在专利文献1中公开了一种由含有降冰片烯类单体、易位聚合催化剂、链转移剂及交联剂的聚合性组合物聚合而得到的热塑性树脂。
然而,在将专利文献1中记载的热塑性树脂用作电路基板用电介质层的情况下,虽然电气特性良好,但存在耐裂纹性及耐热性不充分的问题。
因此,为了改善耐裂纹性及耐热性,对聚合性组合物的构成材料进行了各种研究。例如在专利文献2及3中提出了含有甲基丙烯酸5-降冰片烯-2-基酯等具有(甲基)丙烯酰基的环烯烃的单体、易位聚合催化剂及交联剂的聚合性组合物、以及由该聚合性组合物经本体聚合而得到的聚合物形成的交联性树脂成型体等。根据这些文献中的记载,所得交联树脂成型体的介质损耗角正切、剥离强度、耐热性等优异。
另外,在专利文献4中公开了专利文献2及3中所使用的甲基丙烯酸5-降冰片烯-2-基酯的制造方法。在该文献的实施例中,通过下述操作而得到目标物:使5-降冰片烯-2-醇和甲基丙烯酰氯反应后,过滤出反应混合物,将得到的滤液浓缩后,将浓缩物用0.25M的盐酸清洗1次、用2M的盐酸清洗2次、用2M的氢氧化钠水溶液清洗3次,由此得到目标物。
然而,在根据专利文献4中记载的制造方法来尝试制造甲基丙烯酸5-降冰片烯-2-基酯时,有时无法以良好的收率得到目标物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-244609号公报
专利文献2:日本特开2011-74269号公报
专利文献3:日本特开2011-74271号公报
专利文献4:美国专利公开2011-250353号公报
发明内容
发明要解决的课题
因此,本发明的目的在于提供一种能够以高纯度得到作为下述聚合性单体而有用的脂环式单烯烃酯的脂环式单烯烃酯的精制方法、及其制造方法,所述聚合性单体用于形成可用作电子设备的绝缘材料等的交联树脂成型体。解决问题的方法
本发明人为了解决上述课题而进行了深入研究,结果了解到:通过专利文献4中记载的制造方法得到的甲基丙烯酸5-降冰片烯-2-基酯中,除了未反应的原料以外,还含有反应产物(目标物)水解而生成的原料化合物、副产物等杂质。
于是,进行了更为详细的研究,结果发现:通过在含有甲基丙烯酸5-降冰片烯-2-基酯的反应混合物(反应液或反应处理液)的后处理中设置使用pH 10~13的碱性水溶液对反应混合物进行清洗的工序,能够以良好的收率分离出高纯度的目标物,通过将该见解一般化,完成了本发明。
即,根据本发明,可提供下述[1]、[2]的脂环式单烯烃酯的精制方法、以及[3]~[5]的脂环式单烯烃酯的制造方法。
[1]脂环式单烯烃酯的精制方法,其包括使用pH 10~13的碱性化合物水溶液对含有下述式(1)所示的脂环式单烯烃酯的水非混合性有机溶剂溶液进行清洗的工序。
[化学式1]
(式中,R1、R2及R3各自独立地表示氢原子或任选具有取代基的碳原子数1~6的烃基,R4表示任选具有取代基的碳原子数2~6的烯基,r1、r2各自独立地表示氢原子或碳原子数1~6的烷基。n1表示0~12的整数,n1为2以上时,-C(r1)(r2)-所示的基团彼此可以相同也可以不同。n2表示0~2的整数。)
[2]根据[1]所述的脂环式单烯烃酯的精制方法,其中,所述清洗是在所述含有脂环式单烯烃酯的水非混合性有机溶剂溶液中添加pH 10~13的碱性化合物水溶液并将整体在10~30℃下搅拌5~15小时的操作。
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