[发明专利]基板结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板结构及其制作方法，且特别是涉及一种具有较佳导 热效果的基板结构及其制作方法。

背景技术

一般来说，在绝缘基材上制作线路层，通常是将线路层制作于绝缘基材 的上表面上。因此，当发热元件设置于线路层时，发热元件所产生的热必须 通过线路层的厚度以及绝缘基材的厚度才能传递至外界。如此一来，发热元 件的散热路径中的热阻较大，无法达到快速导热的效果。

为了解决上述的问题，现有通过研磨的方式降低绝缘基板的厚度；或者 是，通过曝光、光刻、蚀刻的方式来制作内埋式的线路层，以减少绝缘基板 的厚度，来有效降低散热路径中的热阻。然而，上述的方式都会增加制作工 艺步骤，且耗时不易于量产。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板结构，具有较佳的导热效果。

本发明还一目的在于提供一种基板结构的制作方法，用以制作上述的基 板结构。

为达上述目的，本发明的基板结构的制作方法，其包括以下步骤。提供 绝缘基材，其中绝缘基材具有上表面。对绝缘基材的部分上表面照射第一激 光光束，以形成第一凹刻图案，其中第一激光光束为红外光激光光束或光纤 激光光束，且第一凹刻图案具有一改质表面。形成第一金属层于绝缘基材的 上表面上，其中第一金属层覆盖绝缘基材的上表面与第一凹刻图案的改质表 面，并填满第一凹刻图案。对第一金属层进行研磨程序，以暴露出绝缘基材 的上表面，而定义出第一图案化线路层，其中第一图案化线路层的第一上表 面与绝缘基材的上表面切齐。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基材的材质包括陶瓷(如氧化铝、 氮化铝、碳化硅或氮化硅)或玻璃。

在本发明的一实施例中，上述的第一凹刻图案的深度介于绝缘基材的厚 度的0.3％至60％之间。

在本发明的一实施例中，上述的形成第一金属层于绝缘基材的上表面的 方法为无电电镀法。

在本发明的一实施例中，上述的第一金属层的材质包括铜或镍。

在本发明的一实施例中，上述的基板结构的制作方法还包括：对第一金 属层进行研磨程序之后，形成防焊层于第一图案化线路层上，其中防焊层暴 露出部分第一图案化线路层；以及形成表面处理层于防焊层所暴露出的第一 图案化线路层上。

在本发明的一实施例中，上述的提供绝缘基材时，绝缘基材已具有凹穴 (可在绝缘基材制作时，利用冲压方式来形成)，且上表面为立体表面。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基材还具有相对于上表面的下表 面，基板结构的制作方法还包括：形成第一金属层于绝缘基材的上表面上之 前，对绝缘基材的部分下表面照射第二激光光束，以形成第二凹刻图案。

在本发明的一实施例中，上述的基板结构的制作方法，还包括：形成第 二凹刻图案之后，形成第二金属层于绝缘基材的下表面上，其中第二金属层 填满第二凹刻图案，而形成第二图案化线路层，且第二图案化线路层的第二 下表面与绝缘基材的下表面切齐。

在本发明的一实施例中，上述的第一凹刻图案的深度介于绝缘基材的厚 度的0.3％至40％之间，而第二凹刻图案的深度介于绝缘基材的厚度的0.3％ 至40％之间。

本发明的基板结构，其包括绝缘基材以及第一图案化线路层。绝缘基材 具有上表面以及位于上表面的第一凹刻图案。第一图案化线路层配置于第一 凹刻图案内且填满第一凹刻图案，其中第一图案化线路层的第一表面与绝缘 基材的上表面切齐。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基材还具有相对于上表面的下表面 以及位于下表面的第二凹刻图案。

在本发明的一实施例中，上述的基板结构还包括：第二图案化线路层， 配置于第二凹刻图案内且填满第二凹刻图案，其中第二图案化线路层的一第 二下表面与绝缘基材的下表面切齐。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基材还具有凹穴，且上表面为立体 表面。

在本发明的一实施例中，上述的基板结构还包括：防焊层，配置于第一 图案化线路层上，其中防焊层暴露出部分第一图案化线路层；以及表面处理 层，配置于防焊层所暴露出的第一图案化线路层上。