[发明专利]一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺在审

专利信息
申请号: 201410488250.4 申请日: 2014-09-22
公开(公告)号: CN105500512A 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 李慈雄 申请(专利权)人: 江西斯米克陶瓷有限公司;上海斯米克控股股份有限公司
主分类号: B28B13/02 分类号: B28B13/02
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 蒋亮珠
地址: 331132 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 玻化砖仿 水晶 花岗石 布料 工艺
【权利要求书】:

1.一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于,该工艺包括以下步骤:

(1)压片造粒:粉料输入压片造粒装置中压制成片状,并通过切刀切成条状;

(2)碾盘碎粒和分离:将压片造粒后的物料通过输送皮带输送到碾盘碎粒和 分离装置碾磨成颗粒与细粉,并通过振动筛网将颗粒与细粉分离开,细粉作补料用;

(3)颗粒输送:步骤(2)所得颗粒落至颗粒料槽,料槽下方紧挨着颗粒输送 皮带,输送皮带的前方和下方悬空,步骤(2)所得细粉落料至位于颗粒皮带近后 部上端的细粉料槽,由旋转滚筒落料在移动转印皮带上;

(4)配粉输送:通过配粉输送装置将配方输送到转印皮带上;

(5)堆料:配粉平铺于移动转印皮带上,颗粒与细粉同时落在配粉上方,完 成布料,再经移动转印皮带自由落料送到压机模腔完成砖坯的压制。

2.根据权利要求1所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于, 所述的压片造粒装置包括下料管(1)、粉料斗(2)、旋转滚筒(3)、至少一组预压 滚筒、调整滚筒(6)、压紧对辊(7)、切刀(8),主皮带P(9),所述的下料管(1) 依次连接粉料斗(2)和旋转滚筒(3)组成下料组件,该下料组件设置在主皮带P (9)头部上方,所述的预压滚筒、调整滚筒(6)、压紧对辊(7)依次设置在主皮 带P(9)上,所述的切刀(8)设置在主皮带P(9)尾部;粉料通过下料管(1) 下料至粉料斗(2),然后进入旋转滚筒(3)旋转,经过预压滚筒、调整滚筒、压 紧对辊,压制片状。

3.根据权利要求2所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于, 所述的预压滚筒包括两组:预压滚筒a(4)和预压滚筒b(5)。

4.根据权利要求2所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于, 所述的碾盘碎粒和分离装置包括颗粒输送皮带(10)、旋转筛网(22)、碾盘(11)、 振动筛网(12)、颗粒接料斗(21)、细粉输送皮带;所述的颗粒输送皮带(10)一 端位于所述主皮带P(9)尾部,承接切刀(8)切下的条状粉料,另一端设置在旋 转筛网(22)上,旋转筛网(22)设在碾盘(11)上方,碾盘(11)下方设置振动 筛网(12),振动筛网(12)下方设有颗粒接料斗(21)和细粉输送皮带。

5.根据权利要求4所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于, 所述的旋转筛网(22)为2~3目的筛网;所述的振动筛网(12)为8~10目的筛网; 振动筛网呈向下倾斜30°安放。

6.根据权利要求4所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于, 所述的振动筛网(12)倾斜设置,所述的颗粒接料斗(21)位于振动筛网(12)的 最低点下方承接振动筛网(12)网面上的颗粒料,所述的细粉输送皮带水平设置在 振动筛网(12)下方承接振动筛网(12)网面下的细粉。

7.根据权利要求6所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于, 所述的颗粒输送采用的装置包括颗粒料槽(20)、颗粒接收皮带(19),所述的颗粒 料槽(20)设置在颗粒接料斗(21)下方,所述的颗粒接收皮带(19)一端位于颗 粒料槽(20)下方,另一端位于配粉输送装置下方。

8.根据权利要求7所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于, 所述的配粉输送装置包括配粉料槽(13)、筛余细分旋转辊筒(14)和CLX衬料料 槽(15),所述的配粉料槽(13)设置在细粉输送皮带下方,所述的筛余细分旋转 辊筒(14)设置在配粉料槽(13)下方并位于颗粒接收皮带(19)上方;

所述的堆料装置包括移动转印皮带T(18)、下料挡板(17)、基料斗(16), 所述的移动转印皮带T(18)上方设有CLX衬料料槽(15)和颗粒接收皮带(19), 并在移动转印皮带T(18)的运动方向末端设有下料挡板(17),所述的基料斗(16) 设置在布料粉车上。

9.根据权利要求8所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于, 所述的颗粒接收皮带(19)倾斜悬空于移动转印皮带T(18)上方,颗粒料槽(20) 开口为12~15mm。

10.根据权利要求8所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于, 所述的配粉输送装置位于设备后部,在移动转印皮带T(18)处于后位时,安装在 移动转印皮带T(18)后部上方高度4~8mm;所述的移动转印皮带T(18)与下 料挡板(17)之间的距离为32~35mm。

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