[发明专利]线缆

说明书

技术领域

本发明涉及切割成规定的长度来使用的条状体或线缆。

背景技术

IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)等多个器件被形成为格子状的多个分割预定线划分开地形成在半导体晶片的表面，该半导体晶片经磨削装置磨削背面而加工成规定的厚度后被切割装置分割成一个个器件芯片，分割出的器件芯片被广泛地应用于便携式电话、个人电脑等各种电子设备。

磨削装置大致由以下部分构成：对晶片进行保持的卡盘工作台；对保持于该卡盘工作台的晶片进行磨削的磨削单元；测量晶片的厚度的厚度测定仪；将卡盘工作台定位于磨削位置和将晶片搬入搬出的搬入搬出位置的转台；从盒中将晶片搬出的搬出单元；将搬出的晶片的中心位置定位在适当的位置的定位台；将中心被定位的晶片搬入到卡盘工作台的搬入机构；和对磨削完毕的晶片进行清洗的旋转清洗单元，该磨削装置能够将晶片磨削成所希望的厚度(例如，参照日本特开2007-276093号公报)。

另一方面，切割装置大致由以下部分构成：对晶片进行保持的卡盘工作台；检测应切削的区域的对准单元；对被保持于卡盘工作台的晶片进行切削的切削单元；从盒中将晶片搬出的搬出单元；将搬出的晶片定位在适当的位置的定位单元；将被定位在适当的位置的晶片搬送到卡盘工作台的搬送单元；和对切削完毕的晶片进行清洗的旋转清洗单元，能够将晶片高精度地分割成各个器件芯片(例如，参照日本特开平7-335593号公报)。

在磨削装置或切割装置等加工装置中安装有计算机、电机、温度控制器、传感器、测量仪器和配电盘等许多电装品，各电装品通过线缆而被连接起来。

并且，在试制加工装置时、或者在改变成特别规格的加工装置时，利用卷尺对与各电装品连接的线缆的长度进行测量，将线缆的长度记录在装配图等中来谋求生产线的作业高效化。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2007-276093号公报

专利文献2：日本特开平7-335593号公报

发明内容

但是，在安装有多个电装品的加工装置的内部使用卷尺来对线缆的长度进行测量非常困难，存在作业性差这样的问题。此外，不限于内置有电线的线缆，在光纤、传送流体的管方面也产生同样的问题。

本发明正是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于，提供能够容易地测量包括电线、光纤、管等在内的线缆的长度的线缆。

根据本发明，提供在外周形成有表示长度的刻度的线缆。优选的是，刻度构成为具有规定的间隔地施加有数字，能够根据刻度的起点与终点的数字差来测量长度。

或者刻度构成为具有规定的间隔地施加有颜色，能够根据刻度的起点与终点的颜色差异来测量长度。

发明效果

由于本发明的线缆的外周形成有表示长度的刻度，因此不使用卷尺就能够容易地测量线缆的长度，能够将线缆的长度记录在装配图等中。

此外，若在生产线中采用本发明的线缆，则不使用卷尺就能够将线缆切断成所指示的长度，生产性提高。

附图说明

图1是示出切割装置的外观的立体图。

图2中，(A)至(C)是本发明实施方式的线缆的示意图。

标号说明

2 切割装置

6 卡盘工作台

10 第一切削单元

12 第二切削单元

30、30A、30B 线缆

32、32A、32B 刻度

具体实施方式

下面，参照附图来对本发明的实施方式详细地进行说明。参照图1，示出了能够应用本发明的线缆的切割装置2的立体图。切割装置2的机构部容纳在将多个面板组合而形成的外壳4内。

6是卡盘工作台，其构成为能够旋转且能够沿着X轴方向移动。在卡盘工作台6配设有多个夹紧装置8，如众所周知的那样，所述多个夹紧装置8对隔着切割带支承晶片的环状框架进行夹紧。

切割装置2具有沿着Y轴方向排列地配设的第一切削单元10和第二切削单元12。第一切削单元10和第二切削单元12均配设成能够被沿着Y轴方向延伸的导轨14引导着沿Y轴方向移动，并且还能够沿着Z轴方向(高度方向)移动。

16是盒载置台，所述盒载置台16载置内部容纳有多块晶片的盒，所述盒载置台16构成为能够沿着上下方向(Z轴方向)移动。18是显示灯，其显示切割装置2的运转状况，在切割装置2正常动作时例如绿灯点亮，在发生一些什么故障的情况下红灯闪烁。