[发明专利]接合银浆的方法

权利要求书

1.一种接合银浆的方法，包括：

制备包括多个银粉末和多个铅粉末的银浆；

加热所述银浆；以及

接合所述银粉末。

2.根据权利要求1所述的方法，其中执行加热所述银浆的步骤，直到加热温度上升到约400℃。

3.根据权利要求1所述的方法，其中加热所述银浆的步骤包括：

将所述铅粉末转化为液相铅；以及

用所述液相铅环绕各个银粉末表面。

4.根据权利要求3所述的方法，其中接合所述银粉末的步骤包括：

使环绕各个银粉末表面的液相铅与相邻的液相铅接触；

使所述液相铅扩散到所述银粉末中；以及

使所述银粉末扩散到所述液相铅中，以形成接合所述银粉末的接合部。

5.根据权利要求1所述的方法，其中在接合所述银粉末的过程中，所述液相铅扩散到所述银粉末中，以被移除。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述铅粉末的含量基于所述银浆的总重量在约4wt％至约5wt％的范围内。