[发明专利]一种温度敏感的有序多孔薄膜的构建在审
| 申请号： | 201410482400.0 | 申请日： | 2014-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN105418960A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 冯霞;赖舒忆;李战;马绍玲;陈莉;赵义平 | 申请（专利权）人： | 天津工业大学 |
| 主分类号： | C08J9/28 | 分类号： | C08J9/28;C08J5/18;C08L53/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300160*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度 敏感 有序 多孔 薄膜 构建 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有温度敏感的有序多孔薄膜材料的制备方法，该方法包括以下步骤：
将PS-b-PNIPAAm溶解在THF中，经过搅拌和静置后，通过旋涂或者刮涂在干净的硅片、膜等传统材料表面，然后放入130-150℃真空烘箱进行热退火，一定时间后缓慢降温，将高温退火处理后的样品在室温下干燥，放置于异丙醇或者乙醇中进行溶胀。溶胀后，室温干燥后得到温度敏感有序表面。
2.一种如权利1方法制备的具有温度敏感的有序多孔薄膜材料，该薄膜材料具有以下特征：
(1)所用材料是PS-b-PNIPAAm嵌段共聚物；
(2)所用方法是高温退火后进行选择性溶剂中进行浸泡，随后干燥。
(3)该薄膜具有有序多孔结构，并表现温度敏感性能。
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