[发明专利]压力传感器以及其制造方法

权利要求书

1.一种压力传感器的制造方法，其特征在于，包含：

提供第一基板，其包含金属层，其中该金属层部分曝露于该第一基板的表面，以作为第一电路、第二电路以及导电接点；

提供第二基板，其具有第一表面以及第二表面；

将该第二基板以该第一表面朝向该第一基板接合于该第一基板的该表面，以定义出第一空腔、第二空腔以及至少一微通道，其中该第一电路设置于该第一空腔，该第二电路设置于该第二空腔，以及该微通道自该第一空腔沿该第一基板以及该第二基板的交界面向外延伸；

形成微机电系统组件以及参考组件于该第二基板，其中该微机电系统组件对应于该第一电路，以及该参考组件对应于该第二电路；

形成至少一第一贯孔以及第二贯孔，其中该第一贯孔以及该第二贯孔贯穿该第二基板的该第一表面以及该第二表面，且该第一贯孔与该微通道连通以及该第二贯孔对应于该导电接点；

经由该第一贯孔以及该微通道导入抗沾黏材料，以在该第一空腔的内侧表面形成抗沾黏层；以及

填充导电材料于该第一贯孔以及该第二贯孔，以封闭该第一贯孔以及电性连接该第二基板以及该导电接点。

2.如权利要求1所述的压力传感器的制造方法，其特征在于，更包含：

形成至少一沟槽于该第一基板的该表面或该第二基板的该第一表面，以定义后续的该微通道。

3.如权利要求1所述的压力传感器的制造方法，其特征在于，该微通道具有朝水平或垂直方向偏折的弯曲部。

4.如权利要求1所述的压力传感器的制造方法，其特征在于，该微通道具有阻体，其用以缩小该微通道的内径。

5.如权利要求1所述的压力传感器的制造方法，其特征在于，更包含：

形成凹槽于该第二基板的该第一表面侧或该第二表面侧，以薄化该微机电系统组件。

6.如权利要求1所述的压力传感器的制造方法，其特征在于，更包含：

形成止动凸块于对应该微机电系统组件的该第一基板的该表面。

7.如权利要求1所述的压力传感器的制造方法，其特征在于，该第二贯孔更与该微通道连通。

8.如权利要求1所述的压力传感器的制造方法，其特征在于，该第二贯孔中的该导电材料与该第二基板形成欧姆接触，其中该欧姆接触区域包含硅、铝铜合金、氮化钛以及钨至少其中之一。

9.如权利要求1所述的压力传感器的制造方法，其特征在于，该第一基板包含互补式金氧半导体基板。

10.如权利要求1所述的压力传感器的制造方法，其特征在于，更包含：

提供第三基板，其具有凹槽区域以及多个托脚结构；以及

将该第三基板以该托脚结构与该第一基板的该表面连接，使该第二基板容置于该凹槽区域。

11.如权利要求10所述的压力传感器的制造方法，其特征在于，该第三基板具有通道，其设置于该托脚结构的末端。

12.一种压力传感器，其特征在于，包含：

第一基板，其包含金属层，其中该金属层部分曝露于该第一基板的表面，以作为第一电路、第二电路以及导电接点；

第二基板，其具有第一表面、第二表面以及至少一接触贯孔，其贯穿该第二基板的该第一表面以及该第二表面，且以填充物封闭该接触贯孔，其中该第二基板以该第一表面朝向该第一基板设置于该第一基板的该表面，并与该导电接点电性连接，且该第二基板包含：

微机电系统组件，其与该第一电路相对应，且与该第一基板以及该第二基板定义出气密空腔，其中，该空腔具有至少一延伸至该接触贯孔的微通道；以及

参考组件，其与该第二电路相对应，且与该第二电路维持固定间距；以及

抗沾黏层，其设置于该空腔的内侧表面。

13.如权利要求12所述的压力传感器，其特征在于，该微通道具有朝水平或垂直方向偏折的弯曲部。

14.如权利要求12所述的压力传感器，其特征在于，该微通道具有阻体，其用以缩小该微通道的内径。

15.如权利要求12所述的压力传感器，其特征在于，该微通道设置于该第一基板。

16.如权利要求12所述的压力传感器，其特征在于，该微通道设置于该第二基板。