[发明专利]一种带Ni-Cu-P-TiN复合镀层的防腐抗磨材料及其制备方法有效
申请号: | 201410481915.9 | 申请日: | 2014-09-19 |
公开(公告)号: | CN104339752A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 周宏明;高志成;贾洋;夏庆路 | 申请(专利权)人: | 中南大学;清远市新日特殊钢带制品有限公司 |
主分类号: | B32B15/01 | 分类号: | B32B15/01;C23C18/48 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人: | 颜勇 |
地址: | 410083 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ni cu tin 复合 镀层 防腐 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种带Ni-Cu-P-TiN复合镀层的防腐抗磨材料,其特征在于:所述防腐抗磨材料从里到外依次包括基材、Ni-P镀层、Ni-Cu-P镀层、Ni-Cu-P-TiN镀层。
2.根据权利要求1所述的一种带Ni-Cu-P-TiN复合镀层的防腐抗磨材料,其特征在于:所述基材选碳钢、不锈钢、铝合金、镁合金、钛合金等中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种带Ni-Cu-P-TiN复合镀层的防腐抗磨材料,其特征在于:
所述Ni-P镀层中,P的质量百分含量为8.0-11.0%;所述Ni-P镀层的厚度为1-2um;
所述Ni-Cu-P镀层中,P的质量百分含量为9.0-14.0%,Cu的质量百分含量为7.0-14.5%;所述Ni-Cu-P镀层的厚度为1-2um;
所述Ni-Cu-P-TiN镀层中,P的质量百分含量为8.5-13.0%,Cu的质量百分含量为9.0-13.0%,TiN的质量百分含量为3.0-5.0%;所述Ni-Cu-P-TiN镀层的厚度为10-20um。
4.一种如权利要求1-3任意一项所述带Ni-Cu-P-TiN复合镀层的防腐抗磨材料的制备方法,其特征在于,包括下述步骤:
步骤一
在75-80℃的条件下,将活化处理后表面干净的基材置于镀液A中进行施镀,得到Ni-P镀层厚度为1-2um的基材/Ni-P镀层试样和镀余液B,将基材/Ni-P镀层试样与镀余液B分离;所述镀液A中包括下述组分:硫酸镍30~35g/L、次亚磷酸钠30~35g/L、乳酸20~25ml/L、冰乙酸15~20ml/L、柠檬酸8~10g/L、柠檬酸三钠25~35g/L、碘酸钾20~25mg/L;施镀时,控制镀液A的pH值控制在4.8~5.1;
步骤二
往镀余液B中加入Cu2+,得到含铜1-2g/l的镀液C,再将基材/Ni-P镀层试样置于镀液C中,在温度为75-80℃、镀液pH值为4.8~5.1的条件下进行施镀,得到Ni-Cu-P镀层厚度为1-2um的基材/Ni-P/Ni-Cu-P镀层试样后,将超声分散后的改性TiN悬浮液加入镀液C中,控制改性TiN在镀液C中浓度为1-8g/L并进行搅拌施镀,直至得到Ni-Cu-P-TiN镀层厚度为10-20um的基材/Ni-P/Ni-Cu-P/Ni-Cu-P-TiN镀层试样;所述改性TiN为包覆有Ni的TiN颗粒,所述包覆有Ni的TiN颗粒的粒度为100-400nm。
5.根据权利要求4所述的一种带Ni-Cu-P-TiN复合镀层的防腐抗磨材料的制备方法,其特征在于:制备Ni-P镀层时,控制施镀时间为5-10min。
6.根据权利要求4所述的一种带Ni-Cu-P-TiN复合镀层的防腐抗磨材料的制备方法,其特征在于:制备Ni-Cu-P时,控制施镀时间为5-10min。
7.根据权利要求4所述的一种带Ni-Cu-P-TiN复合镀层的防腐抗磨材料的制备方法,其特征在于:制备Ni-Cu-P-TiN镀层时,控制施镀时间为1-2h;控制搅拌速度为100~300r/min。
8.根据权利要求4所述的一种带Ni-Cu-P-TiN复合镀层的防腐抗磨材料的制备方法,其特征在于:步骤二中所述改性TiN是通过下述方案制备的:
在75-80℃,将粒度为50-300nm的TiN颗粒,加入镀液A中,搅拌反应后,固液分离,得到包覆有Ni的TiN颗粒;所述包覆有Ni的TiN颗粒的粒度为100-400nm;所述包覆有Ni的TiN颗粒中Ni与TiN的质量比为0.1-0.2:1;反应时,控制搅拌速度为100~300r/min。
9.根据权利要求4所述的一种带Ni-Cu-P-TiN复合镀层的防腐抗磨材料的制备方法,其特征在于:所述改性TiN悬浮液是通过下述方案制备的:
将粒度为100-400nm的改性TiN,加入液体中,超声分散10-20min,得到改性TiN悬浮液;所述液体选自聚乙二醇水溶液、液体石蜡水溶液、甘油酯水溶液中的一种。
10.根据权利要求4-9任意一项所述的一种带Ni-Cu-P-TiN复合镀层的防腐抗磨材料的制备方法,其特征在于:得到基材/Ni-P/Ni-Cu-P/Ni-Cu-P-TiN镀层试样后在370-400℃恒温处理40min~60min,空冷;然后将空冷后的试样浸泡于SiO2溶胶中,上下提拉8~20s后,风干、再在280-300℃恒温处理5-10min,冷却后,得到成品。
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