[发明专利]一种支持物联网接入的无线连接系统及方法有效

专利信息
申请号: 201410481392.8 申请日: 2014-09-20
公开(公告)号: CN104202422B 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 李涛 申请(专利权)人: 深圳市兴发隆智能科技有限公司
主分类号: H04L29/08 分类号: H04L29/08;H04L9/32;H04W52/02;H04W76/10;H04W88/02
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 赵勍毅
地址: 518131 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 支持 联网 接入 无线连接 系统 方法
【说明书】:

发明属于网络连接技术领域,尤其涉及一种支持物联网接入的无线连接系统及方法。本发明实施例的支持物联网接入的无线连接系统包括控制设备、无线连接装置、路由器、物联网服务器平台和移动终端,所述控制设备通过无线连接装置和无线路由器连接,所述无线路由器另一端跟物联网服务器平台相连,所述物联网服务器平台跟移动终端连接。本发明实施例的无线连接系统及方法采用可以运行操作系统的单芯片设计方案,嵌入式WiFi模组整体集成度更高,成本更低;采用单芯片设计方案使得周边电路更为简单,因而功耗相对更低;支持自有物联网平台接入或者支持第三方平台快速接入,可以实现设备跨公网访问与管理。

技术领域

本发明属于网络连接技术领域,尤其涉及一种支持物联网接入的无线连接系统及方法。

背景技术

目前常用的无线连接装置主要有WiFi模块,WiFi模块按照架构可以分为标准WiFi模块和嵌入式WiFi模块。标准WiFi模块不能单独使用,通常用于平板、手机等自带处理器的设备,其仅仅作为通讯模块使用,或者与蓝牙、GPS或者FM模块集成在一起。嵌入式WiFi模块可以运行操作系统,可以作为独立平台独立使用。现有的嵌入式WiFi模块又分为单芯片方案模块和双芯片方案模块。单芯片方案模块通常由一颗可以独立运行操作系统的WiFi芯片作为主芯片;双芯片方案模块通常由一颗不能独立运行操作系统的WiFi芯片与一颗MCU芯片配合形成整体模块。《一种低功耗嵌入式WiFi模块》公开了一种双芯片方案的嵌入式WiFi模块,该嵌入式WiFi模块由一颗不能独立运行操作系统的WiFi芯片(MTK5391)与一颗AtmelMCU芯片组合形成的嵌入式WiFi模块,但现有的嵌入式WiFi模块的缺点在于:由于采用双芯片方案,成本相对较高;多颗芯片及周边电路复杂度高,整体模块功耗相对更高;另外,现有的嵌入式WiFi模块不能直接连入互联网平台。

发明内容

本发明提供了一种支持物联网接入的无线连接系统及方法,旨在解决现有嵌入式WiFi模块采用双芯片方案造成电路复杂、功耗高以及不能直接连入互联网平台的问题。

本发明是这样实现的,一种支持物联网接入的无线连接系统,包括控制设备、无线连接装置、路由器、物联网服务器平台和移动终端,所述控制设备通过无线连接装置和无线路由器连接,所述无线路由器另一端跟物联网服务器平台相连,所述物联网服务器平台跟移动终端连接。

本发明实施例采取的技术方案还包括:所述无线连接装置包括无线接入芯片、存储芯片、电源管理芯片、晶振和无线接入天线,所述无线接入芯片与存储芯片相连,所述无线接入芯片还与晶振、无线接入天线和电源管理芯片相连。

本发明实施例采取的技术方案还包括:所述无线接入芯片用于运行操作系统、应用程序以及无线连接驱动程序;所述存储芯片用于烧写程序文件的存储,所述电源管理芯片是将外部输入电压转换成其它各芯片所需电压;所述晶振为无线接入芯片提供频率输入;所述无线接入天线用于传输无线接入信号。

本发明实施例采取的技术方案还包括:所述无线接入芯片与存储芯片采用串行外设接口连接。

本发明实施例采取的技术方案还包括:所述无线接入芯片采用高通4004芯片、高通4010芯片、联发科7681芯片或TI CC3200/3300芯片。

本发明实施例采取的技术方案还包括:所述无线连接装置为嵌入式WiFi模块。

本发明实施例采取的另一技术方案为:一种支持物联网接入的无线连接方法,包括:

步骤a:支持物联网接入的无线连接装置通过外部按键进入配置模式,并等待移动终端发送配置信息;

步骤b:通过移动终端将路由器信息配入支持物联网接入的无线连接装置,使无线连接装置通过路由器接入互联网;

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