[发明专利]一种结构件内嵌穿芯电容方法有效
| 申请号： | 201410480964.0 | 申请日： | 2014-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN105428059B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陈强 | 申请（专利权）人： | 成都国星通信有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/02 | 分类号： | H01G2/02 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 611730 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结构件 内嵌穿芯 电容 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种结构件内嵌穿芯电容方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1：将一个或多个穿芯电容焊接在金属板上，制成穿芯电容体；
S2：在结构体的侧面开设凹槽，并在凹槽底部开设与穿芯电容体相对应的穿孔；
S3：将穿芯电容体插入凹槽，穿芯电容穿过凹槽的穿孔，金属板紧贴凹槽底部；
S4：将穿芯电容体与凹槽焊接固定。
2.根据权利要求1所述的一种结构件内嵌穿芯电容方法，其特征在于：它还包括电镀处理步骤：将开设凹槽的结构体进行电镀处理，增加穿芯电容体和结构体的防腐性、导热性、导电性、反光性及焊接性能，电镀处理后再进行穿芯电容体与凹槽的焊接固定。
3.根据权利要求2所述的一种结构件内嵌穿芯电容方法，其特征在于：所述的电镀处理包括电镀银处理、电镀铬处理和电镀金处理。
4.根据权利要求1所述的一种结构件内嵌穿芯电容方法，其特征在于：它还包括灌封处理步骤：将穿芯电容体与凹槽焊接固定后，在凹槽内灌入填封材料，将穿芯电容体与结构体充分固定。
5.根据权利要求4所述的一种结构件内嵌穿芯电容方法，其特征在于：所述的填封材料为环氧树脂。
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