[发明专利]多焊点焊接用的焊丝均分焊头及其焊接方法

说明书

技术领域

本发明属于电线电缆焊接装置技术领域，具体涉及一种多焊点焊接用的焊丝均分焊头，并且还涉及其焊接方法。

背景技术

上面提及的多焊点焊接是指将由一根导线（也称缆线）上分出的多根芯线在移除绝缘被覆层后露出的导体端部同时与焊盘上的焊点进行焊接，业界习惯称这种焊接方式为“多PIN”焊接。关于焊盘的概念可参见《印制板的可接受性IPC-A600H》技术规范。

随着围绕高清晰多媒体接口等高速接口的相关指令的发布以及不断升级，高速传输数据线的设计与制造技术不断提高，适应了连接器朝着高精度、小型化乃至微型化方向发展的要求，同时对高速传输数据线与焊盘的焊接提出了更为严苛的要求。已有技术普遍使用加热杆（Hot Bar）脉冲焊接方法将芯线的导体端部与焊盘焊接，焊料为锡膏，将焊料预置于焊盘上，并且将芯线的导体端部置于锡膏上方，焊头先是与导体接触，由焊头将热量传递给导体，进而由导体将热量传递给焊料，最终由焊料将热量传递至焊盘。这种焊接方式至少存在以下欠缺：一是由于导体与焊头接触面之间处于无锡料的飞白状态，因而焊接质量受到影响；二是由于对焊头的升温是在焊头下压至导体后进行的，因此焊接升温时间长，焊接效率低，并且由于导体受热时间长，因而导体上的外被（绝缘包覆层）受热传递及热辐射损伤而引起变形；三是由于在焊头在刚下压到位的时段内未有温度，因而易使焊料挤压散开，导致在焊接后相邻导体在焊点部位出现“桥连”现象；四是由于焊点有失均匀，因而易影响电性能特性。

如果能使已有技术中将焊料置于焊盘上（即置于导体的下方）变为从焊头与导体之间引入并且由焊头对焊料进行均分，那么前述技术问题基本上得以消除，但是必须依赖结构合理的焊头。为此，本申请人进行文献检索，然而在公开的专利和非专利文献中均未见诸有相应的技术启示。于是本申请人作了有益的探索，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。

发明内容

本发明的任务在于提供一种有助于满足焊丝从导体上方引入并且能对焊丝按导体数量均分的要求而藉以提高导体与焊盘的焊接质量、缩短焊接时间、提高焊接效率、杜绝焊料因挤压而散开以及保障焊点均匀的多焊点焊接用的焊丝均分焊头。

本发明的另一任务在于提供一种多焊点焊接用的焊丝均分焊头的焊接方法，该方法工艺步骤简单并且能保障所述多焊点焊接用的焊丝均分焊头的所述技术效果的全面体现。

本发明的任务是这样来完成的，一种多焊点焊接用的焊丝均分焊头，包括一焊头本体，特征在于：所述焊头本体在使用状态下朝向下的一端的端面上并且沿着端面的长度方向以间隔状态构成有数量与一次所需焊接的导体的数量相等的导体容纳谷，相邻导体容纳谷之间的凸起区域均构成为用于对焊丝分割的焊丝均分刃。

本发明的另一任务是这样来完成的，一种多焊点焊接用的焊丝均分焊头的焊接方法，包括以下步骤：

A）配备一夹具结构，该夹具结构包括一底板和一导线定位板，将底板固定于焊接工作平台上，在底板朝向上的一侧并且在对应于导线定位板的长边方向的位置以间隔状态开设有焊盘容纳腔，将导线定位板在对应于焊盘容纳腔的右侧的位置定位于所述底板的右端，并且在导线定位板上并行于导线定位板的短边方向以间隔状态开设导线嵌槽，导线嵌槽的数量与焊盘容纳腔的数量相等并且位置与焊盘容纳腔相对应，在导线定位板的短边方向的前侧或后侧的边缘部位以彼此并行的状态枢轴连接一对导线压板的一端，而一对导线压板的另一端构成为自由端并且对应于导线嵌槽的上方；

B）焊前夹装，将所要焊接的焊盘置于所述焊盘容纳腔内，并且使焊盘上的焊盘焊点朝向导线定位板，将所要与焊盘的焊盘焊接点焊接的导线嵌置于导线嵌槽内，使由导线上分出的并且移除绝缘包覆层后的芯线的导体的端部紧贴到所述的焊盘焊点上，将所述的一对压线板的所述自由端压迫在导线上；

C）焊头夹装，将焊头本体朝向上的一端固定在焊枪上并且将焊枪固定于焊接机上，在该焊头本体朝向下的一端的端面上并且沿着端面的长度方向以间隔状态构成有数量与一次所要焊接的导体的数量相等的导体容纳谷，相邻导体容纳谷之间的凸起区域构成为用于对焊丝分割的焊丝均分刃；