[发明专利]用于确定半导体器件的热阻抗的方法

权利要求书

1.用于确定半导体器件（H1）的热阻抗的方法，其中

－给所述半导体器件（H1）通加热电流（101、201），

－确定所述半导体器件（H1）上的损耗功率（102、203），

－检测所述半导体器件（H1）上的依赖于半导体器件的温度的电压降（103、205），

－由所检测的电压降将半导体器件关于时间的温度作为加热曲线来确定（104、207）和

－将所述半导体器件（H1）的热阻抗确定为所确定的温度和所确定的损耗功率的商（106、208）。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述温度由所检测的电压降借助校准特征曲线来确定（104a），其中所述校准特征曲线描述所述温度和所述电压降之间的相互关系。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述加热电流被调节为，使得恒定的损耗功率在所述半导体器件上出现（102）。

4.根据上述权利要求之一所述的方法，其中在达到热平衡之后确定所述半导体器件（H1）的热阻抗（105）。

5.根据上述权利要求之一所述的方法，其中所述温度由所检测的电压降和所述加热电流借助校准特征曲线来确定（104a），其中所述校准特征曲线描述在所述加热电流的情况下的温度和电压降之间的相互关系。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中通过加热电流将所述半导体器件（H1）加热到直至热平衡（201）并且随后将所述加热电流减小到较小的测量电流（204）。

7.根据权利要求6所述的方法，其中在减小所述加热电流（204）之前确定所述半导体器件上的损耗功率（203）。

8.根据权利要求7所述的方法，其中在减小所述加热电流（204）之后关于时间来确定温度作为冷却曲线（206）并且所述加热曲线通过所述冷却曲线的变换而被确定（207）。

9.根据上述权利要求之一所述的方法，其中由所确定的热阻抗推导出所述半导体器件（H1）的各个材料层之间的热连接（302）。

10.根据上述权利要求之一所述的方法，其中如果所述半导体器件（H1）的各个材料层之间的热连接达到阈值（303），那么执行保护措施（304）。

11.根据上述权利要求之一所述的方法，其中所述半导体器件（H1）被用在机动车的控制电路（10）中和/或机动车的控制设备中。

12.计算单元，所述计算单元被设置用于执行根据上述权利要求之一的方法。

13.计算机程序，所述计算机程序促使计算单元在以下情况下执行根据权利要求1至11之一的方法，即在所述方法在特别是根据权利要求12的计算单元上被实施时。

14.机器可读的存储介质，具有存储在其上的根据权利要求13的计算机程序。