[发明专利]真空涂膏设备

权利要求书

1.一种真空涂膏设备，其特征在于，包括：

工作台，所述工作台设有真空室，所述真空室配置为与外部的真空泵连接，所述工作台还设有定位孔，所述定位孔连通所述真空室内部；

定位装置，设置于所述工作台，所述定位装置配置为将外部的陶瓷件固定于所述工作台，且保持所述外部陶瓷件的陶瓷孔与所述定位孔相对应；

涂膏装置，设置于所述工作台，所述涂膏装置包括料筒以及第一驱动装置，所述料筒内部设有用于容置外部金属膏的容置腔，所述料筒还设有料嘴，所述料嘴包括出料口，所述料嘴的出料口连通所述容置腔内部，所述第一驱动装置配置为移动所述料筒且保持所述料嘴的出料口与所述陶瓷孔相对应，以使从所述料嘴的出料口流出的金属膏滴入到所述陶瓷孔内。

2.如权利要求1所述的真空涂膏设备，其特征在于，所述定位装置包括定位件，所述定位件设置于所述工作台上位于所述定位孔正上方的位置，所述定位件设有用于容置所述外部陶瓷件的通孔，所述通孔内壁的底端设有环形弹性件，所述环形弹性件的环形孔与所述定位孔相对，所述环形弹性件配置为与所述环形孔内的所述外部陶瓷件相抵触，并保持所述外部陶瓷件的陶瓷孔与所述定位孔相对应。

3.如权利要求2所述的真空涂膏设备，其特征在于，所述环形弹性件内壁的上端设有导向锥面，所述导向锥面配置为在所述外部陶瓷件进入所述环形弹性件的环形孔时对所述外部陶瓷件导向。

4.如权利要求1所述的真空涂膏设备，其特征在于，所述料筒还设有加热线圈、热电偶以及第一处理器，所述加热线圈配置为通入电流后对所述容置腔内的金属膏加热；

所述热电偶与所述第一处理器电连接，所述热电偶的一端插入所述容置腔内，所述热电偶配置为检测所述容置腔内的温度并给所述第一处理器传递相应信号；

所述第一处理器与所述加热线圈电连接，所述第一处理器配置为根据从所述热电偶传递来的所述信号控制所述加热线圈内的电流的大小。

5.如权利要求1至4任一项所述的真空涂膏设备，其特征在于，所述容置腔包括出料口，所述容置腔的出料口处设有电磁阀，所述料嘴的出料口通过所述电磁阀连通所述容置腔内部；

所述料筒设有第二处理器，所述第二处理器与所述电磁阀电连接，所述第二处理器配置为控制所述电磁阀开闭的时间。

6.如权利要求1至4任一项所述的真空涂膏设备，其特征在于，所述第一驱动装置包括滑块和导轨，所述料筒与所述滑块连接，所述导轨包括滑槽，所述滑块滑设于所述滑槽内，滑块配置为受驱动沿所述滑槽滑动。

7.如权利要求6所述的真空涂膏设备，其特征在于，所述第一驱动装置还包括伸缩杆，所述伸缩杆的一端与所述滑块连接，所述伸缩杆的另一端与所述料筒连接，所述料筒通过所述伸缩杆与所述滑块连接。

8.如权利要求6所述的真空涂膏设备，其特征在于，所述第一驱动装置还包括连接臂，所述连接臂的一端与所述料筒连接，所述连接臂的另一端通过万向节与所述滑块连接。

9.如权利要求1至4任一项所述的真空涂膏设备，其特征在于，所述真空涂膏设备还包括陶瓷件送料装置，所述陶瓷件送料装置设置于所述工作台，所述陶瓷件送料装置包括连接件以及第二驱动装置，所述连接件配置为与所述外部陶瓷件可拆装连接，所述第二驱动装置配置为将所述连接件上的所述外部陶瓷件移送至所述工作台的定位装置处定位。

10.如权利要求9所述的真空涂膏设备，其特征在于，所述连接件包括吸附面，所述吸附面上设有真空吸附孔，所述真空吸附孔配置为与外部的真空泵连接，所述吸附面通过所述真空吸附孔与所述外部陶瓷件吸附固定。

11.如权利要求10所述的真空涂膏设备，其特征在于，所述陶瓷件送料装置还包括定位针，所述定位针设置于所述吸附面，所述定位针配置为在所述吸附面对所述外部陶瓷件吸附固定时插入所述外部陶瓷件的陶瓷孔内并伸出所述陶瓷孔之外，且在所述第二驱动装置将所述外部陶瓷件移送至所述工作台的定位装置处时插入所述定位孔内。

12.如权利要求9所述的真空涂膏设备，其特征在于，所述第二驱动装置与所述第一驱动装置的结构相同。