[发明专利]一种伺服驱动器控制板

说明书

技术领域

本发明涉及一种控制板，尤其是涉及一种伺服驱动器控制板。

背景技术

伺服系统的兴起及其在多个工业领域的成功应用，伺服驱动器的品牌呈现多样性，与此同时，伺服驱动器控制芯片的品牌也趋向日新月异，同品牌的伺服驱动器控制芯片亦是不断推陈出新，升级换代。在实际应用中，伺服驱动器的控制板包括印刷电路板基板和设置在印刷电路板基板上用于对应焊接专用伺服驱动器控制芯片的封装焊盘，封装焊盘的尺寸在电路板的制作时已经固定，而不同规格的伺服驱动器控制芯片的尺寸差异较大，因此现有伺服驱动器的控制板上的一个封装焊盘只能固定某一品牌的某一型号的伺服驱动器控制芯片，不能灵活地进行升级或替换。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种伺服驱动器控制板，其不仅能够节约控制板的空间资源，而且可根据需要在控制板上选择性地焊接同一品牌同系列不同型号的伺服驱动器控制芯片，操作方便灵活，且有利于节约成本。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种伺服驱动器控制板，包括印刷电路板基板，其特征在于所述的印刷电路板基板上设置有用于焊接第一伺服驱动器控制芯片的第一封装焊盘和用于焊接第二伺服驱动器控制芯片的第二封装焊盘，所述的第一封装焊盘与所述的第二封装焊盘之间通过导线连接，所述的第二封装焊盘位于所述的第一封装焊盘内，所述的第一伺服驱动器控制芯片的引脚功能包含所述的第二伺服驱动器控制芯片的引脚功能，焊接时所述的第一伺服驱动器控制芯片焊接在所述的第一封装焊盘上或者所述的第二伺服驱动器控制芯片焊接在所述的第二封装焊盘上。

所述的第一封装焊盘和所述的第二封装焊盘同为长方形或者同为正方形；同为长方形的第一封装焊盘和第二封装焊盘对应同为长方形的第一伺服驱动器控制芯片和第二伺服驱动器控制芯片，同为正方形的第一封装焊盘和第二封装焊盘对应同为正方形的第一伺服驱动器控制芯片和第二伺服驱动器控制芯片，焊接方便。

所述的第一封装焊盘和所述的第二封装焊盘的中心重合；结构上重叠紧凑，具有层次感，且有利于视觉美观。

与现有技术相比，本发明的优点在于：第二封装焊盘位于第一封装焊盘内，空间上重叠，因此能够有效节约该伺服驱动器控制板的空间资源；第一封装焊盘能够焊接的第一伺服驱动器控制芯片的引脚功能包含了第二封装焊盘能够焊接的第二伺服驱动器控制芯片的所有引脚功能，因此第一伺服驱动器控制芯片和第二伺服驱动器控制芯片可为同品牌同系列不同型号的伺服驱动器控制芯片，且第一伺服驱动器控制芯片为第二伺服驱动器控制芯片的升级版，从而在使用时尤其在测试过程中可根据需要灵活选择在第一封装焊盘或者第二封装焊盘上焊接对应的伺服驱动器控制芯片，不仅操作方便，而且能够缩短测试周期，避免重复制板，从而有效节约成本。

附图说明

图1为实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

本发明提出的一种伺服驱动器控制板，如图1所示，其包括印刷电路板基板1，印刷电路板基板1上设置有用于焊接第一伺服驱动器控制芯片（图中未示出）的第一封装焊盘2和用于焊接第二伺服驱动器控制芯片（图中未示出）的第二封装焊盘3，第一封装焊盘2与第二封装焊盘3之间通过导线连接，第二封装焊盘3位于第一封装焊盘2内，在此，第一封装焊盘2和第二封装焊盘3的中心重合，且第一封装焊盘2和第二封装焊盘3与第一伺服驱动器控制芯片和第二伺服驱动器控制芯片相对应同为长方形，在其他具体实施例中，第一封装焊盘2和第二封装焊盘3也可与同为正方形的第一伺服驱动器控制芯片和第二伺服驱动器控制芯片相对应，即同为正方形；第一伺服驱动器控制芯片的引脚功能包含第二伺服驱动器控制芯片的引脚功能，即第一伺服驱动器控制芯片和第二伺服驱动器控制芯片可为同一品牌同系列不同型号的伺服驱动器控制芯片，且第一伺服驱动器控制芯片可为第二伺服驱动器控制芯片的升级版；在焊接时，第一伺服驱动器控制芯片焊接在第一封装焊盘2上或者第二伺服驱动器控制芯片焊接在第二封装焊盘3上，即当需要第一伺服驱动器控制芯片的对应功能时，即在第一封装焊盘2上焊接第一伺服驱动器控制芯片，当需要第二伺服驱动器控制芯片的对应功能时，即在第二封装焊盘3上焊接第二伺服驱动器控制芯片。