[发明专利]一种IGBT驱动保护电路板在审

专利信息
申请号: 201410477974.9 申请日: 2014-09-18
公开(公告)号: CN105491784A 公开(公告)日: 2016-04-13
发明(设计)人: 胡浩峰;王文婷;周兵兵;徐宁;刘军杰;陈志;谢子方;张奇之;王旭东;章江锋;许牧华 申请(专利权)人: 宁波安信数控技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H02H7/20
代理公司: 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 代理人: 周珏
地址: 315801 浙江省宁波市北仑*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 驱动 保护 电路板
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种驱动电路板,尤其是涉及一种IGBT驱动保护电路板。

背景技术

近年来,绝缘栅极双极型晶体管(IGBT)因其具有工作频率高、开关损耗小、元件容量大等优点而广泛应用于风力发电设备、变频器、汽车电子、家电等领域。然而IGBT在使用过程中需要专门的驱动电路对其进行驱动和保护,且驱动电路的好坏直接影响IGBT的性能和可靠性。IGBT一般在高电压、大电流的环境下运行,因此一般采用隔离驱动的方式。

IGBT驱动电路板一般包括PCB电路板基板和设置在PCB电路板基板上的IGBT驱动电路,现有的IGBT驱动电路板存在以下缺陷:1、有的IGBT驱动电路板内的IGBT驱动电路只包括驱动电路模块,而这种驱动电路模块在IGBT运行过程中不能对IGBT进行保护,因此IGBT易损坏;2、有的IGBT驱动电路板的IGBT驱动电路包括驱动电路模块和保护电路模块,能够实现对IGBT的保护,然而该IGBT驱动电路板直接以外部电路板为PCB电路板基板,即IGBT驱动电路内部的元器件与其他外部电路内部的元器件一起直接焊接在外部电路板上,因此元器件较多、结构较复杂,导致占用空间大,且散热效果差;3、有的IGBT驱动电路板采用专门厂家生产的一体化厚膜电路(如EXB841),这种IGBT驱动电路板虽然内部包括驱动电路模块和保护电路模块,但是整个电路封装在一起,内部的元器件不能单独更换,维修时只能更换整个电路,因此维修成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种占用空间小、散热效果好、维修方便的IGBT驱动保护电路板。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种IGBT驱动保护电路板,其特征在于包括PCB电路板基板及以贴片方式集成于所述的PCB电路板基板的印刷面上的驱动保护电路,所述的驱动保护电路具有正5V电压接入端、脉冲信号接入端、正24V电压接入端、负24V电压接入端、接地端、IGBT栅极连接端、IGBT发射极连接端、IGBT集电极连接端及报警输出端,所述的PCB电路板基板的一侧面上垂直的设置有分别与所述的正5V电压接入端、所述的脉冲信号接入端、所述的正24V电压接入端、所述的负24V电压接入端、所述的接地端、所述的IGBT栅极连接端、所述的IGBT发射极连接端、所述的IGBT集电极连接端及所述的报警输出端连接的直插式的插针。

所述的驱动保护电路由驱动电路模块、保护电路模块及反馈电路模块组成,所述的驱动电路模块包括型号为HCPL3120的驱动光耦、第四二极管、第一电阻、第二电阻、第四电阻、第五电阻、第一电容、第二电容、第三电容及第六电容,所述的驱动光耦的第2脚与所述的第一电阻的一端连接,所述的第一电阻的另一端为第一正5V电压接入端,所述的第一电阻的另一端与所述的第六电容的一端连接,所述的第六电容的另一端为第一接地端,所述的驱动光耦的第3脚通过所述的第二电阻与所述的第一电阻的另一端连接,所述的驱动光耦的第2脚与第3脚之间连接所述的第一电容,所述的驱动光耦的第3脚为所述的脉冲信号接入端,所述的驱动光耦的第5脚为所述的负24V电压接入端,所述的驱动光耦的第5脚与所述的第三电容的一端连接,所述的驱动光耦的第6脚和第7脚连接,所述的驱动光耦的第6脚和第7脚的公共连接端与所述的第五电阻的一端连接,所述的第五电阻的另一端与所述的第四二极管的负极连接,所述的第四二极管的正极为所述的IGBT栅极连接端,所述的第四电阻的一端与所述的第五电阻的一端连接,所述的第四电阻的另一端与所述的第四二极管的正极连接,所述的驱动光耦的第8脚为第一正24V电压接入端,所述的驱动光耦的第8脚与所述的第二电容的一端连接,所述的第二电容的另一端与所述的第三电容的另一端连接,所述的第二电容与所述的第三电容的公共连接端为所述的IGBT发射极连接端,所述的驱动光耦的第6脚和第7脚的公共连接端、所述的第二电容与所述的第三电容的公共连接端分别与所述的保护电路模块连接;

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