[发明专利]半导体装置

说明书

本发明提供小型化且高可靠性的半导体装置。在承载半导体芯片的岛部（1）表面的半导体芯片承载区域（3）设有多个倒棱锥形状的凹部（2），并配置成为使倒棱锥形状的凹部（2）的至少一边，与矩形的半导体芯片承载区域（3）的最靠近外周的边平行地面对，使该一边的相反侧的顶点朝向半导体芯片承载区域（3）的内侧。

技术领域

本发明涉及具有搭载半导体芯片的岛部的半导体装置。

背景技术

关于电子部件所要求的性能，所占比例较多的与封装尺寸的小型化、薄型化相关，在开发中追求小型化、薄型化的过程中，认为还同时进行了以材料的开发或结构的研究、工艺的开发或重新认识等为代表的技术进步。关于这种追求电子部件的小型化、薄型化的背景，可举出与所搭载的设备的小型化、薄型化成比例的情况，体现了商品趋于多样化。尤其是在半导体部件中多采用树脂模封装的方式，以达到通用化。

树脂模封装的构成大致分为采用树脂基板和环氧树脂模的和采用引线框和环氧树脂模的结构。在采用树脂基板或引线框的树脂模封装中要同时谋求小型化、薄型化时，追求如何才能将各构成部分的尺寸设计成越来越小且细、薄，其结果，还出现可靠性变得不充分、或者成为脆弱的封装等的弊端。因此，需要重新认识如何提高发展小型化、薄型化的电子部件的可靠性。以半导体部件为代表的树脂模封装中尺寸变化显著，随着产品尺寸变小、变薄，难以维持可靠性，故显得重要，需要新的尝试。

图7是半导体封装中，具有安装半导体芯片的安装区域的岛的平面图（A）及截面图（B）（例如，参照专利文献1）。岛的尺寸显著大于半导体芯片，在其表面设有多个槽。根据说明，槽的宽度大体上为0.2mm左右，深度为0.1mm～0.2mm左右，并配置成格子状。此外，被配置为格子状的槽，被刻在比半导体芯片尺寸大的尺寸范围。半导体芯片经由银膏安装固接到岛上，但是在这时所涂敷的银膏进入槽部内，并且在半导体芯片的侧面周围部分过度扩展的银膏被引导到槽中，能够减小沿着芯片侧面爬上的银膏，并能防止银膏爬上到半导体芯片表面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－156437号公报。

发明内容

但是，专利文献1所记载的岛结构，在比半导体芯片尺寸大的范围设有格子状的槽，因此岛尺寸和设有格子状的槽的范围，需要具有始终显著大于半导体芯片尺寸的尺寸，因此需要较大的岛尺寸。在进行封装的小型化的情况下，难以将岛尺寸和在岛内形成有设为比半导体芯片大的格子状的槽的范围设计成接近半导体芯片尺寸，不适合用在要求小型化的封装。

此外，专利文献1所记载的岛结构，设为格子状的多个槽的宽度为0.2mm左右，深度为0.1mm～0.2mm左右。在要求小型化、薄型化的封装中，半导体芯片尺寸也同时小型化的情况下，若槽的宽度需要为0.2mm则在安装半导体芯片时有可能成为倾斜的原因。此外，薄型化的封装中往往采用岛部或引线框部的厚度为0.2mm～0.1mm或者该范围以下的材料作为板厚的母材，变得难以设置需要0.1mm～0.2mm左右的深度的格子状的槽。在向岛以格子状设置多处具有0.2mm左右的宽度和深度的槽的情况下，加工并不容易，需要加工成本和时间。因此专利文献1所记载的向岛部加工槽的结构难以适用于封装的要求小型化、薄型化的设计，会与成本增加关联。

此外，半导体封装中，也有安装多个半导体芯片的产品，在向岛搭载多个半导体芯片的情况下、或者进一步增加安装个数的多芯片化的半导体产品的情况下，进行与向岛部搭载的半导体芯片相同个数的槽加工，这不仅使加工复杂，而且进一步扩大岛尺寸，进而导致成本增加，因此这种应用容易出现困难。