[发明专利]精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺在审
| 申请号： | 201410473368.X | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN104202910A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 何涛 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 精细 线路 多层 电路板 清除 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、配制清洗液：取350ml～500mlPI调整剂、35g～45g添加剂，混合，加水补充至1000ml，搅拌均匀；
S2、加热：将步骤S1所配制的清洗液加热至40℃～47℃，保持恒温；
S3、清洗：将清洗液倒入超声波清洗机清洗槽内，保持恒温，将待清洗电路板放入所述清洗液中，开机清洗，清洗时间为5min～20min；
S4、去除清洗液：用去离子水冲洗电路板3min～5min，取出后，烘干电路板；
S5、检测：进行抽样，做金相切片，测量凹蚀量，观察清洗质量。
2.根据权利要求1所述的精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺，其特征在于：在做金相切片之前还包括沉铜、镀铜的步骤。
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