[发明专利]一种精细线路多层电路板的烘板工艺在审
申请号: | 201410473051.6 | 申请日: | 2014-09-16 |
公开(公告)号: | CN104202929A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 邓龙 | 申请(专利权)人: | 四川海英电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精细 线路 多层 电路板 工艺 | ||
1.一种精细线路多层电路板的烘板工艺,其特征在于:它包括以下步骤:
S1、开料:将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材;
S2、洗板:放入酸性除油液中2min~6min,除去板面上的油脂污染和氧化层,确保板面清洁;
S3、前处理:利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压3~5次,除去板面的大部分液体;
S4、烘干:将多块基材放入烘道内,控制温度范围在110℃~140℃之间,烘烤2h~6h,取出,冷却;
S5、钻孔:在每块基材的四角处钻孔,孔径为2.9mm~3.3mm,孔的中心距离基材板面边缘为45mm~55mm,且每块基材所钻孔保持一致;
S6、层压、孔金属化:将多块基材进行层压、孔金属化处理,得到多层电路板;
S7、测定变形量:测定多层电路板的变形量。
2.根据权利要求1所述的一种精细线路多层电路板的烘板工艺,其特征在于:所述的酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液。
3.根据权利要求1所述的一种精细线路多层电路板的烘板工艺,其特征在于:所述的步骤S6中层压的工艺参数为:温度:130℃~150℃、压强:15MPa~17MPa以及时间:18min~22min。
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