[发明专利]一种底部填充胶

说明书

技术领域

本发明属于粘胶剂技术领域，尤其涉及一种底部填充胶。

背景技术

随着电子产业的迅猛发展，与之密切相关的电子封装技术也越来越先进。智能化、重量轻、体积小、速度快、功能强、可靠性好等成为电子产品的主要发展趋势。在这种发展趋势下，CSP/BGA芯片的底部填充胶由于具有工艺操作好、易维修、抗冲击、抗跌落等诸多优点而得到了越来越广泛的应用。

但是，现有技术中的底部填充胶一般使用环氧树脂作为主要成分，而环氧树脂则具有粘度大、流动性差、耐候性差、耐湿耐热性较差等缺点，在户外使用容易失效。此外，现有技术中的底部填充胶一般只能使用一种固化方式：热固化、光固化或者湿气固化，固化方式较为单一。

有鉴于此，确有必要提供一种底部填充胶，该底部填充胶具有流动性好、耐候性好和耐湿耐热性好等诸多优点，而且可以采用光固化和热固化等多种固化方式对其进行固化，提高了本产品的工艺适用型,使得该产品既可用于芯片的底部填充，也可用于电子元器件的表面涂覆和封装。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种底部填充胶，该底部填充胶具有流动性好、耐候性好和耐湿耐热性好等诸多优点，而且其提供了多种固化方式，为应用商提供了更多的选择。

为了实现上述目的，本发明所采用如下技术方案：

一种底部填充胶，其包括如下质量百分比的组分：

（甲基）丙烯酸羟基酯改性的有机硅树脂 50%～80%；

热固化剂    0.5%～15%；

光引发剂     0.5%～10%；

稀释剂     1%～20%；

触变剂     0.1%～5%；

所述有机硅树脂中含有苯基，所述（甲基）丙烯酸羟基酯为（甲基）丙烯酸羟乙酯和（甲基）丙烯酸羟丙酯。

其中，有机硅树脂拥有优异的耐温性、耐化学腐蚀性以及耐候性等性能，其一般是由多官能度的有机硅醇或者有机硅氧烷缩合而成，具有三维交联网状结构，在该网状结构中，Si-O主链被Si上所连的R基团包覆其中，使得Si-O主链更加不容易受到杂质的攻击，因而主链不易断裂，所以其具有比其他树脂更加优异的耐温性（即热稳定性），其 Si-O 主链比环氧树脂的 C-O 主链更加能承受住温度的侵蚀，而其良好的空间网络结构则使它在具有更加良好的耐温性基础上，其他的性能也得到有效提高，如防脱落等。含有苯基的有机硅树脂的热稳定性较好。

（甲基）丙烯酸羟基酯改性有机硅树脂可以提高其流动性和渗透性、阻燃性、柔韧性、耐热性和冲击强度等。

在有机硅树脂胶黏剂中加入热固化剂，通过固化剂分子与树脂间进行聚合，可以有效地改变链结构、空间结构、分子间距离、热稳定性等性能，而使得有机硅树脂的结构更加趋于空间网络型。加入固化剂后，本发明能在较低的温度（80℃）下快速固化（小于200s），比现有市面上的同类产品的固化温度（150℃）低，固化时间短（600s），大大节约生产过程中固化时间，提高产能、降低成本。

光引发剂又称光敏剂或光固化剂，是一类能在紫外光区(250～420nm)或可见光区(400～800nm)吸收一定波长的能量，产生自由基、阳离子等，从而引发单体聚合交联固化的化合物。光引发剂的添加使得本发明还可以采用UV光固化的方式实现固化。具体可以根据客户不同的制造需求而定，两种不同的固化方式增加了本产品工艺使用操作窗口，也使得应用商有了更多的选择。

稀释剂是一种用于降低胶粘剂黏度，使胶粘剂有好的浸透力，改进工艺性能。

触变剂加入树脂中，能使树脂胶液在静止时有较高的稠度，在外力作用下又变成低稠度流体的物质。

作为本发明底部填充胶的一种改进，其包括如下质量百分比的组分：      

（甲基）丙烯酸羟基酯改性的有机硅树脂 60%～80%；

热固化剂    2%～10%；

光引发剂    2%～7%；

稀释剂      10%～20%；

触变剂      0.5%～4%。

作为本发明底部填充胶的一种改进，所述固化剂选自过氧化二苯甲酰、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯的至少一种。

作为本发明底部填充胶的一种改进，所述光引发剂选自2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、羟基环己基苯基甲酮、安息香、安息香双甲醚、安息香乙醚、α-二乙氧基苯乙酮、二苯甲酮和2,4-二羟基二苯甲酮中的至少一种。