[发明专利]金属件的电镀方法

权利要求书

1.一种金属件的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：

a.贴膜，在待电镀的金属件表面覆盖一层与其无需电镀部分重合的抗电镀膜；

b.电镀，对表面覆盖有所述电镀膜的金属件分别电镀铜、电镀镍和电镀锌，其中，电镀锌的电镀溶液由100-150mg/L的氢氧化钠、5-10mg/L的乙二胺、25-30mg/L的三乙醇胺、50-130mg/L的氯化铵、10-15mg/L的氧化锌、40-59mg/L的苯甲酸钠、25-39mg/L的亚磷酸、40-55mg/L的琥珀酸二异辛酯磺酸钠和25-67mg/L的氯化钠组成；溶液温度为35-40℃，电镀电流密度为4-5安培/平方分米，电镀时间为5-7min，阳极为不锈钢或纯锌板；

c.去膜，电镀完成后，去除金属件上的抗电镀膜。

2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：步骤b中，电镀铜的电镀溶液由200-250mg/L的硫酸铜、80-90mg/L的柠檬酸钾、80-90mg/L的环烷酸铜、40-50mg/L的葡萄糖、100-120mg/L的柠檬酸、200-250mg/L的柠檬酸铜、50-55mg/L的次磷酸钠和30-40mg/L的苹果酸组成。

3.根据权利要求2所述的电镀方法，其特征在于：电镀铜的电镀溶液的溶液温度为30-35℃，电镀电流密度为4-5安培/平方分米，电镀时间为20-30min，阳极为4‰的含磷铜板，阳极与阴极的面积比1.5:1。

4.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：步骤b中，电镀镍的电镀溶液由150-160mg/L的氢氧化钠、80-90mg/L的硼酸、40-55mg/L的氯化镍、10-15mg/L的丁二酸、2-4mg/L的十二烷基苯磺酸钠、20-25mg/L的氯化钠、60-70g/L的氨基磺酸镍、200-250g/L的黑镍盐、20-30mg/L的亚磷酸和40-50mg/L的羟甲基丙烯酸组成。

5.根据权利要求4所述的电镀方法，其特征在于：电镀镍的电镀溶液的溶液温度为40-45℃，电镀电流密度为1-1.5安培/平方分米，电镀时间为45-50min，阳极为不锈钢。

6.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：所述抗电镀膜为感光膜。

7.根据权利要求6所述的电镀方法，其特征在于，所述步骤a为：

将感光膜覆盖在待电镀的金属件上；

使用曝光机对所述金属件无需电镀的部分进行曝光；

对感光膜未曝光的部分进行显影，在金属件表面形成抗电镀区域。

8.根据权利要求7所述的电镀方法，其特征在于：步骤c中，使用强碱溶液去除金属件上的感光膜。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的电镀方法，其特征在于：所述抗电镀膜的厚度为30-50微米。

10.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：所述抗电镀膜为胶带。