[发明专利]一种流水及热传导结构陶瓷砖有效
| 申请号： | 201410468993.5 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN104213687A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 朱金凤 | 申请（专利权）人： | 朱金凤 |
| 主分类号： | E04F13/074 | 分类号： | E04F13/074 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 323902 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 流水 热传导 结构 陶瓷砖 | ||
1.一种流水及热传导结构陶瓷砖，包括陶瓷内层(1)和设置在陶瓷内层(1)外端面的保护釉层(2)，其特征在于，所述陶瓷内层(1)内均匀设置若干个导热管孔(7)，所述导热管孔(7)的两孔端连通陶瓷内层(1)的上端面和下端面，所述陶瓷内层(1)的上端面设置与导热管孔(7)的孔端部连接的孔槽(6)，陶瓷内层(1)的下端面设置与导热管孔(7)的孔端部连接的管柱部(10)，所述陶瓷内层(1)内靠连接保护釉层(2)的外端面设置U型腔体(9)，陶瓷内层(1)的另一侧外端面设置若干个齿槽(4)。
2.根据权利要求1所述的一种流水及热传导结构陶瓷砖，其特征在于，所述保护釉层(2)的表面设置由竖直槽体和水平槽体交叉连接组成的过水槽体(3)。
3.根据权利要求1所述的一种流水及热传导结构陶瓷砖，其特征在于，所述孔槽(6)形状大小与管柱部(10)相配，相邻的陶瓷内层(1)之间通过管柱部(10)与孔槽(6)插接实现连接，且相邻的陶瓷内层(1)内的导热管孔(7)通过管柱部(10)与孔槽(6)插接实现连通。
4.根据权利要求1所述的一种流水及热传导结构陶瓷砖，其特征在于，所述U型腔体(9)内填充隔热聚合物(11)，且所述导热管孔(7)设置在U型腔体(9)的U型槽体内。
5.根据权利要求1所述的一种流水及热传导结构陶瓷砖，其特征在于，所述齿槽(4)在陶瓷内层(1)的内侧面竖直平行设置，且每个齿槽(4)内设置与导热管孔(7)连通的连接凹槽部(5)，所述连接凹槽部(5)沿齿槽(4)长度方向设置。
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