[发明专利]超声波接合用纯铜合金线的剖面构造有效
| 申请号： | 201410468025.4 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN105405828B | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 三上道孝;天野裕之;滨本拓也;三苫修一;执行裕之;中岛伸一郎;刘斌 | 申请（专利权）人： | 田中电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 蔡石蒙,车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超声波 接合 铜合金 剖面 构造 | ||
1.一种纯铜合金连接线的剖面构造，其为由0.02质量％以下的铜(Cu)以外的成分及剩余部分为铜(Cu)构成的纯铜合金线的剖面构造，其特征为：
该纯铜合金连接线的成分组成包括，40质量ppm以上且小于100质量ppm的钛(Ti)、锆(Zr)、锌(Zn)及锡(Sn)中的至少1种贱金属，以及剩余部分由纯度99.990～99.996质量％的铜(Cu)构成；
该纯铜合金连接线的剖面构造为线材表面通过金刚石拉延模而缩径的拉延加工面；该线材表面的整个面上形成总有机碳量(TOC值)为50～3,000μg/m2的有机碳层；
线材剖面的最外层形成由氧未饱和的铜氧化物(Cu2-xO)构成的、厚度2～20纳米的铜氧化物层，所述贱金属存在于该铜氧化物层的内侧，其呈未被内部氧化的状态。
2.如权利要求1所述的纯铜合金连接线的剖面构造，其中，上述铜(Cu)以外的成分包含1～30质量ppm的银(Ag)或1～100质量ppm的磷(P)。
3.如权利要求1所述的纯铜合金连接线的剖面构造，其中，该成分之中，银(Ag)及磷(P)的总含量多于钛(Ti)、锆(Zr)、锌(Zn)及锡(Sn)的总含量。
4.如权利要求1所述的纯铜合金连接线的剖面构造，其中，该贱金属为钛(Ti)或锆(Zr)。
5.如权利要求1所述的纯铜合金连接线的剖面构造，其中，该成分之中，银(Ag)或磷(P)的总含量多于钛(Ti)或锆(Zr)的总含量。
6.如权利要求1所述的纯铜合金连接线的剖面构造，其中，该纯铜合金连接线为超声波接合用连接线。
7.如权利要求1所述的纯铜合金连接线的剖面构造，其中，该纯铜合金连接线为焊球用接合线。
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